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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-05-12
今年，ICDIA创芯展设立的“中国强芯评选”正是在这一背景下完成了一次从定位到架构的全面升级...
IC设计
以传统IPO规模计算，此次上市有望成为2026年以来美国市场规模最大的常规IPO...
AI芯片
AI
5月11日晚间，复旦微电发布官方公告，宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议...
上海复旦微电子 FPGA
该公司由科创板上市企业佰维存储旗下杭州芯势力半导体有限公司全资持股...
佰维存储
存储器
据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理
化合物半导体 半导体IPO
材料/设备
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资...
三星 闪存 化合物半导体
制造/封测
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互...
SK海力士 封装测试 英特尔
5月11日，上交所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议举行，对中芯国际发行股份购买其子公司中芯北方49%股权的交易申请进行审议...
中芯国际
2026-05-11
为具身智能发展夯实自主可控的基础设施...
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
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