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台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃

据邛崃融媒消息,10月12日,邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行...

半导体 芯片

材料/设备

国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板

10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示,德邦科技成立于2003年1月...

芯片封装 半导体材料 科创板

材料/设备

ASML垄断EUV机市场,市值有望追上台积电、Nvidia

着越来越多国家致力提高自主半导体制造,EUV机台需求只会更高,进而带动ASML市值突破5000亿美元...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

英特尔将成立视频事业部 全球总部将设在中国

10月12日上午消息,英特尔公司物联网事业部副总裁在今天英特尔全球物联网大会上宣布,英特尔将单独成立视频事业部...

英特尔

制造/封测

晶丰明源拟6.13亿元收购凌鸥创芯95.75%股权

10月12日,电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源披露了收购南京凌鸥创芯电子有限公司股权交易草案...

晶丰明源 电源管理

IC设计

科赋发布USB3.2 S1 / R1移动固态硬盘,打造高效便捷存储利器

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE),旗下消费品牌KLEVV科赋,近日推出两款高性能便携式固态硬盘新品:KLEVV S1 USB 3.2...

SSD固态硬盘 科赋KLEVV

存储器

上海新阳:将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权

10月12日,上海新阳发布公告称,公司与上海超成科技有限公司签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

材料/设备

导入行业领先技术,金泰克DDR5内存蓄势待发

2021是DDR内存技术升级换代的裂变时代,也被称为DDR5商用元年。自JEDEC固态存储协会正式发布DDR5 SDRAM内存标准规范后,国内外各大模...

金泰克 内存

存储器

又有两家企业获融资,第三代半导体持续升温!

近日,氮化镓企业晶通半导体、碳化硅企业臻驱科技先后获得融资。据不完全统计,仅今年第三季度,国内就有逾10家第三代半导体企业获得了融资...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

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