半导体新闻资讯-第4页-全球半导体观察

盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给

2026-05-14

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行...

先进封装

制造/封测

天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

2026-05-14

天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

碳化硅

材料/设备

佰维存储重新递交H股发行上市申请

2026-05-14

佰维存储公告称，公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市的申请...

佰维存储半导体IPO

存储器

芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局

2026-05-14

本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸...

芯片 MCU SoC芯片

汽车电子

【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

2026-05-14

第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办...

汽车电子

联发科召开天玑开发者大会2026，开启智能体化新体验

2026-05-13

重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案...

联发科

IC设计

中微半导：发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026-05-13

中微半导正式发布自研32MbitSPINORFlash芯片，型号为CMS25Q32A，是继今年1月首款NORFlash后存储产品系列化的最新成果...

NOR Flash 中微半导体

存储器

中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复

2026-05-13

中微公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》...

中微半导体

材料/设备

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产

2026-05-13

据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）...

三星电子内存

存储器

盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给

天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段

佰维存储重新递交H股发行上市申请

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