New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-05-14
近段时间，覆铜板这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象...
半导体材料
材料/设备
CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...
台积电 英特尔 CoWoS
制造/封测
中国巨石发布官方公告，其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目...
江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板...
江丰电子
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行...
先进封装
天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
碳化硅
佰维存储公告称，公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市的申请...
佰维存储 半导体IPO
存储器
本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸...
芯片 MCU SoC芯片
汽车电子
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办...
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
微信公众平台
