半导体新闻资讯-第2页-全球半导体观察

半导体先进封装技术涌现！

2024-12-09

近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封...

半导体先进封装

制造/封测

11家半导体等企业披露IPO最新进展

2024-12-09

近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策...

半导体

IC设计

晶圆代工大厂，新消息！

2024-12-09

近日，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）和中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯国际控股”）工商信息均发生变更...

中芯国际华虹集团

制造/封测

三星完成突破性400层NAND技术开发

2024-12-09

近日，据市场最新消息，三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移...

NAND Flash 存储芯片

存储器

亚马逊谈AMD AI芯片未获AWS部署原因

2024-12-09

Hutt补充说，AWS「尚未」观察到市场对AMD芯片产生强烈需求...

AMD 亚马逊 AI芯片

AI

三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量

2024-12-09

三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速，在保持最佳蚀刻条件的同时...

三星

材料/设备

喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来

2024-12-06

近日，喆塔科技与国家集成电路创新中心携手共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”并举行签约揭牌仪....

集成电路大数据 AI

数据中心/服务器

针对存储设备优化，CXL迎新进展

2024-12-06

近期，CXL联盟发布CXL 3.2规范，优化了CXL存储设备的监控和管理，增强了CXL存储设备在操作系统和应用程序方面的功能，并通过...

存储技术 CXL

存储器

国家大基金再投一家EDA独角兽企业，今年第四家！

2024-12-06

继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及EDA工具开发的初创公司全芯智造三家企业后，近日国家大基金再投一家EDA独角兽企业....

IC设计 EDA 大基金

IC设计

半导体先进封装技术涌现！

11家半导体等企业披露IPO最新进展

晶圆代工大厂，新消息！

三星完成突破性400层NAND技术开发

亚马逊谈AMD AI芯片未获AWS部署原因

三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量

喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来

针对存储设备优化，CXL迎新进展

国家大基金再投一家EDA独角兽企业，今年第四家！

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