半导体新闻资讯-第2页-全球半导体观察

中巨芯拟定增募资8亿元，加码电子级硫酸产能并布局华北基地

2026-05-18

定增募资不超过8亿元，用于电子级硫酸扩产、华北生产基地建设及补充流动资金，持续加码半导体湿化学品国产化布局...

材料/设备

精智达出资5400万元参设2亿元创投基金，聚焦半导体产业链早期布局

2026-05-18

精智达将作为有限合伙人（LP）以自有资金出资5400万元，占基金认缴出资总额的27%...

材料/设备

总投资20亿元，沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目新进展

2026-05-18

近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点...

半导体设备 MOCVD设备

材料/设备

江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡

2026-05-18

5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡...

华为

AI

长鑫科技重启IPO，招股书已更新

2026-05-18

5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破...

存储器

V-COLOR推出Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM

2026-05-15

此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的完整容量选择，并支持4-DIMM与8-DIMM配置...

内存

存储器

日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟

2026-05-15

电装退出罗姆收购后，罗姆、东芝器件存储、三菱电机三方功率半导体联盟谈判受阻，进展不及预期...

功率半导体东芝

功率器件

AI需求推高存储成本，日本SSD市场价格大幅波动

2026-05-15

全球存储供应趋紧，日本消费级SSD价格剧烈波动，三星、铠侠产品大幅涨价，西部数据部分型号降价....

SSD 西部数据铠侠

存储器

台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

2026-05-15

台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速，同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...

台积电 HBM CoWoS

制造/封测

中巨芯拟定增募资8亿元，加码电子级硫酸产能并布局华北基地

精智达出资5400万元参设2亿元创投基金，聚焦半导体产业链早期布局

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