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TCL科技:预计前三季度归母净利润超90亿元,最高同比增长353%

10月14日晚,TCL科技发布2021年前三季度业绩预告称,公司的经营业绩将呈现同向上升趋势。TCL科技预计2021年前三季度归母净利90.30亿元....

半导体 TCL集团 中环股份

制造/封测

台积电第四季营收将再创高,并宣布有意赴日本建厂估2024年量产

台积电14日举行线上法说会,法人关注重点在第四季营收预期、日本建厂进度,以及竞争对手三星领先台积电推出3纳米制程...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题

10月12日,2021中国人工智能大会在成都隆重举行。来自政府领导、业界专家等出席了大会,为人工智能的发展指引了方向...

半导体芯片 半导体技术

IC设计

应对半导体短缺,法国公布60亿欧元投资计划

据新华社报道,法国总统马克龙12日在总统府爱丽舍宫公布了一项300亿欧元的投资计划,主要涉及半导体、生物制药、核能...

半导体

IC设计

获小米产业基金投资,模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板

近日,江苏证监会发布了中信建投证券关于江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳半导体材料等开发

据企查查信息,10月12日,深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更,新增股东字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司...

芯片 半导体材料

材料/设备

千亿巨头的两个大动作,第三代半导体再获突破!

昨日,闻泰科技发布公告,为更好地进行公司主业相关的产业布局,充分挖掘电子元器件设计、生产等方面的产业投资机会...

晶圆 闻泰科技 第三代半导体

制造/封测

力积电扩产 亚翔再拿下30.2亿元新台币大单

晶圆代工厂力积电13日公告,向亚翔订购厂务设备,以租地委建方式兴建厂房,单笔订单金额30.2亿元新台币,依据...

晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

格科微:拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目

10月12日,格科微发布公告称,公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子(香港)有限公司增资,格科微香港将使用...

半导体 集成电路 芯片设计

IC设计

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