半导体新闻资讯-第3页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术

2026-05-15

三星研发新型多层堆叠扇出晶圆级封装技术，升级铜柱规格提升带宽与堆叠容量；SK海力士同步推进高带宽存储封装方案，适配移动端及XR设备AI算力需求...

台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3

2026-05-15

台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...

台积电 CoWoS

住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

2026-05-15

据公告及行业信息，本次涨价核心驱动为中东局势扰动，导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料采购成本持续走高...

半导体材料

华虹公司2026年Q1财报：净利同比暴增超500%

2026-05-15

据公告数据，2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.4亿元...

中芯国际 2026 年 Q1 财报：营收利润双增，毛利率环比改善

2026-05-15

财报显示，2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.7%...

半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价

2026-05-14

近段时间，覆铜板这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象...

半导体材料

CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

2026-05-14

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电英特尔 CoWoS

中国巨石拟投44.31亿元加码电子纱电子布

2026-05-14

中国巨石发布官方公告，其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目...

江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线

2026-05-14

江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板...

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