半导体新闻资讯-第3页-全球半导体观察

联发科召开天玑开发者大会2026，开启智能体化新体验

2026-05-13

重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案...

联发科

IC设计

中微半导：发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026-05-13

中微半导正式发布自研32MbitSPINORFlash芯片，型号为CMS25Q32A，是继今年1月首款NORFlash后存储产品系列化的最新成果...

NOR Flash 中微半导体

存储器

中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复

2026-05-13

中微公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》...

中微半导体

材料/设备

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产

2026-05-13

据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）...

三星电子内存

存储器

佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资

2026-05-13

佰维存储公告称，公司控股子公司广东芯成汉奇拟增资扩股引入外部投资者国创科技...

佰维存储

存储器

SKC 募资 1.17 万亿韩元加码玻璃基板，子公司 Absolix 获美国半导体企业原型订单

2026-05-13

韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案，拟募集 1.1671 万亿韩元，资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构...

半导体材料

材料/设备

TSS2026正式官宣：锁定穿越超级周期的终极密钥

2026-05-13

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”...

AI

上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

2026-05-13

这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”...

芯片光刻胶

AI

SGLang×MUSA Meetup圆满落幕，国产GPU开源生态进入“原生支持”时代

2026-05-13

各方围绕大模型推理引擎、算子编译、工程优化与生态共建等核心议题...

GPU

AI

联发科召开天玑开发者大会2026，开启智能体化新体验

中微半导：发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产

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