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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-05-11
由中国科学院牵头，联合武汉大学、华中科技大学和武汉量子技术研究院等团队联合研发的国内首台双核原子量子计算机日前正式发布
数据中心/服务器
近日，证监会官网IPO辅导公示系统信息显示，江苏长晶科技股份有限公司与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成报告》...
半导体IPO
制造/封测
河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平...
碳化硅
材料/设备
2026-05-09
近日，台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系，重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造...
台积电 索尼
功率器件
近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域...
半导体封装
2026年，百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司在四个月内接连启动港股与科创板上市进程...
AI芯片
AI
有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议...
苹果公司 英特尔
公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产...
5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家...
智能制造 半导体制造 AI
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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