半导体新闻资讯-第5页-全球半导体观察

关乎集成电路，多笔重磅资金涌入！

2024-12-04

近日，多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标，宣告正式成立，另规模10亿元的复旦科创....

集成电路人工智能

IC设计

商汤宣布，正式完成战略组织架构重组

2024-12-04

12月4日，商汤科技在港交所公告，其已经完成一项战略组织架构重组。董事长兼CEO徐立也发布全员信，宣布组织调整结束，开启...

AI芯片 AI大模型

AI

挑战NVIDIA市场地位，贝佐斯、三星投资AI芯片新贵Tenstorrent

2024-12-04

Tenstorrent着重与其他技术供应商的互操作性，提倡开放标准的 RISC-V 处理器架构...

AI芯片

AI

2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资

2024-12-04

资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局...

碳化硅

制造/封测

Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议

2024-12-04

当地时间12月2日，美满电子（Marvell）宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作....

IC设计亚马逊 Marvell

IC设计

超1300亿重大基金项目发布，集成电路“搭车”

2024-12-03

近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和....

集成电路半导体设备半导体材料

材料/设备

又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆

2024-12-03

近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢....

硅晶圆半导体材料

制造/封测

英特尔CEO隐退，IDM 2.0战略面临转折点？

2024-12-03

站在转型的关键节点上，全球半导体产业“前霸主”——英特尔，带来一条新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休....

晶圆代工芯片制造英特尔

制造/封测

半导体国产化开启全力加速跑！

2024-12-03

半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进....

半导体设备第三代半导体 AI

材料/设备

关乎集成电路，多笔重磅资金涌入！

商汤宣布，正式完成战略组织架构重组

挑战NVIDIA市场地位，贝佐斯、三星投资AI芯片新贵Tenstorrent

2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资

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