半导体新闻资讯-第5页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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华东首座国产TPU千卡智算集群于杭州落成

2026-07-21

华东地区（杭州）首座国产TPU千卡智算集群落成仪式举行。该集群由杭州电信、中兴通讯与中昊芯英联合打造...

数据中心/服务器

汇顶全新柔性OLED触控芯片，赋能手游操作新体验

2026-07-20

全新芯片架构带来480Hz多指采样率和4,000Hz瞬时采样率，点击响应更快...

中微联合57亿集成电路基金入股稷以科技

2026-07-20

近日，上海稷以科技有限公司发生工商变更，新增中微公司旗下中微半导体（上海）有限公司、上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）为股东...

中微半导体

中船特气：上半年净利润同比增长95.63% 六氟化钨营业收入同比增长近3倍

2026-07-20

2026年上半年公司实现营业收入19.04亿元，同比增长83.13%；归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长95.63%...

九州一轨斥资近7000万元增资通用半导体

2026-07-20

九州一轨公告，披露公司拟以自有及自筹资金合计6998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983万...

TCL中环子公司拟投119.6亿元落地深圳12英寸大硅片项目

2026-07-20

TCL中环称，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元

半导体硅片 TCL集团

燧原科技联合中兴推出 0 线缆超节点

2026-07-20

燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，采用自研AI芯片，通过OEX正交无背板设计实现0线缆

天数智芯发布天垓 300 旗舰通用 GPU

2026-07-20

天数智芯发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300，基于SIMT通用计算架构，可支持标量、矢量和张量等多种计算类型...

富创精密上半年净利预增877%-1122%

2026-07-20

7月19日，富创精密披露2026年半年度业绩预告公告，披露上半年营收、净利润预期数据，利润增速大幅跑赢营收增长幅度...

半导体设备

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