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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土,历经150余天...

集成电路 兴森科技 封装基板

制造/封测

芯片设计公司Arm宣布新任CFO和新董事会成员

当地时间9月26日,英国芯片设计公司Arm宣布任命Jason Child为首席财务官(CFO)。Arm还任命新的董事会成员Karen Dykstra、...

芯片设计 ARM

IC设计

中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工 规划产能10万片/月

据天津日报报道,9月24日,市委书记李鸿忠,市委副书记、市长张工在迎宾馆与中芯国际联合首席执行官赵海军一行会谈。同日,中芯国际天津西青...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

半导体8英寸晶圆行情“急转直下”,部分晶圆厂同意延期拉货

据中国台湾经济日报报道,半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。业内人士透露,近期8英寸硅晶圆市况率先反转,“急转直下...

半导体 硅晶圆 晶圆制造

制造/封测

半导体巨头新厂选址敲定?

根据路透社消息表示,两位知情人士指出,半导体巨头英特尔(Intel)计划在意大利建立一座半导体工厂,目前已确认选址意大利东北部威尼托地...

封装测试 英特尔 半导体制造

制造/封测

清华大学集成电路学院协拍,这部“芯片职场剧”为何爆火出圈?

近日,一部国内首部聚焦科技兴国战略性产业题材,名为《纵横芯海》的电视剧杀青的消息引发半导体业内高度关注...

集成电路 中芯国际 IC芯片

IC设计

韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体

据韩媒报道,9月22日,东部高科(DB Hitech)与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺技术的商业协...

功率半导体 半导体技术 氮化镓

功率器件

基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造

9月20日,深圳基本半导体宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现...

功率半导体 碳化硅 MOSFET

功率器件

投资总额77.8亿元 世芯电子西南设计中心等11个项目签约重庆

据重庆经信委消息,9月22日,两江新区召开软件和信息服务业发展大会,发布《重庆两江新区推进软件和信息服务业建圈强链行动计划(2022-2025年)》....

芯片设计 IC设计 半导体产业

IC设计

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