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并购方正微电子 深圳国资再次布局集成电路

继宣布参与中芯深圳扩产12英寸晶圆项目后,深圳国资近日再次出手布局集成电路领域...

集成电路 中芯国际 芯片制造

制造/封测

光刻胶国产化的6道坎

一位资深的行业人士对《全球半导体观察》表示,“他自己已经在光刻胶产业干了大半生,最大的心愿就是希望退休前能看到国产光刻胶实现完全的自主。”...

半导体 半导体材料 光刻胶

材料/设备

小米欧洲市场份额超越苹果,首次位居第二

小米集团副总裁、手机部总裁曾学忠表示,2021年第一季度欧洲智能手机市场份额小米超过苹果,销售量占有率达到23%,首次位居第二,年增85%...

智能手机 小米

智能终端

台积电2020年研发费用破千亿新台币

据台湾《经济日报》报道,台湾地区相关部门公布,2020年制造业上市公司研发费用逐年成长,其中,研发费用前三大企业依次为台积电、联发科、瑞昱...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

实施IDM 2.0计划!英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

外媒Toms Hardware报导,英特尔CEO 基尔辛格受访时,除了讨论芯片持续短缺,还指出英特尔将在本周宣布,将对美国新墨西哥州Rio Ranch...

芯片 晶圆制造 英特尔

制造/封测

全力扩产能,传三星韩国平泽P3 厂将提前投产

据韩媒报道,三星电子的韩国平泽(Pyeongtaek)二厂P2将在下半年启用,此外三星也在加速投资平泽三厂P3,打算让该厂提前三个月投产...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

鸿海、国巨成立合资公司”国瀚半导体“,发力小 IC 市场

日前鸿海与国巨宣布,将成立合资公司”国瀚半导体“(XSemi Corporation)共同切入半导体相关产品的开发与销售...

鸿海集团 功率半导体 模拟芯片

功率器件

生产3种光刻胶,全部达产后年产高端光刻胶1.7万升,这个项目启动试生产

昨日国科天骥举行光刻胶滨州生产园区交付暨试生产仪式。该项目投产后将主要用于高档光刻胶的研发生产,主要生产3种高端光刻胶,建成后可达1.7万升的年产规模...

半导体 半导体材料 光刻胶

材料/设备

这个半导体高端光刻胶项目签约漳州

厦门恒坤介绍称,按照协议,我司旗下子公司福建泓光半导体材料有限公司将在漳州高新区投资开发“集成电路制造用各种高端光刻胶以及配套材料”项目...

半导体 半导体材料 光刻胶

材料/设备

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