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高通:明年所有高端Android手机都将支持5G

“到2020年,我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)说,“所以每台新款高端手机...

手机芯片 IC设计 高通Qualcomm

IC设计

DLP®技术助力汽车照明系统升级 德州仪器面向5大应用场景推出新品

日前,在“2019德州仪器(TI)汽车照明媒体沟通会”上,德州仪器(TI)介绍了其在汽车照明系统领域的多种解决方案...

汽车电子 德州仪器

智能终端

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大...

IC设计 高通Qualcomm 博通Broadcom

IC设计

上海新阳:ARF193nm光刻胶配套光刻机12月底到货

近日,上海新阳在投资者互动平台上表示,公司用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,ARF193nm光刻胶配套的光刻机预计12月....

半导体设备 上海新阳

材料/设备

高通中国董事长孟樸:2020年或没有只支持4G的旗舰手机

12月4日消息,今天骁龙技术峰会在夏威夷举行,高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台。高通中国董事长孟樸表示,5G的商用会催生更多的竞争,高通不...

智能手机 高通Qualcomm

通信技术

消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期

此前就有消息指出,台积电5纳米制程已顺利研发完成,正进入风险试产,且最快明年第1季就量产,但更令人关注的是,良率已达到50%,且目前半导体市场需求.....

台积电 晶圆代工

制造/封测

国家集成电路产业战略布局 厦门进入第一梯队

随着日前工信部正式批复同意厦门建设国家“芯火”双创基地,厦门市成为全国第10个获批城市,正式进入国家集成电路产业战略布局的第一梯队,将极大推动厦门市集...

集成电路 IC设计

IC设计

魏少军:目前的AI芯片并不是真正的AI,要从架构上突破

传统上,为了更好的适应算法的演进和应用的多样性,AI芯片首先应该具备一定的可编程性。其次,AI芯片需要适应不同的算法,实现高效计算。因此,架构需要具备...

IC设计 AI芯片

IC设计

联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工2...

晶圆代工 IC制造 联电

制造/封测

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