半导体新闻资讯-第6页-全球半导体观察

摩尔线程展示 MTT C256 超节点首创一层Scale-up网络256卡全互联

2026-07-19

为万卡乃至十万卡级智算中心提供了全新的系统架构与算力底座...

摩尔线程

AI

摩尔线程首次公开多项训练推理实践成果，三大“AI工厂”持续释放算力价值

2026-07-19

呈现了国产算力从技术创新走向规模化应用的实践路径，为人工智能产业发展和国产算力生态...

AI芯片摩尔线程

AI

台积电第二季度净利润达7066亿新台币同比增长77.4%

2026-07-17

7月16日，台积电公布2026年第二季度财务业绩。财报数据显示，公司第二季度税后净利润达到7066亿新台币...

台积电

制造/封测

美光扩充1γ制程LPDDR5X产品线，新增三款非二进制容量规格

2026-07-17

美光科技宣布进一步扩展其1γ（1-gamma）制程LPDDR5X低功耗内存产品组合，新增6GB、12GB和24GB三种非二进制容量选项...

存储器

三星计划投入13万亿韩元，在龟尾建设物理AI人形机器人量产工厂

2026-07-17

三星电子将在韩国庆尚北道龟尾建设人形机器人制造厂，预计将向该项目投入13万亿韩元...

三星电子

智能终端

力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司，总投资4亿美元

2026-07-17

力成宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装制造合资公司，预计投资总额4亿美元...

力成博通先进封装

制造/封测

芯原股份年内新签订单规模达146.53亿元，近三月AI算力相关订单占比超九成

2026-07-17

芯原股份发布公告披露订单最新情况，自2026年1月1日至7月16日，公司累计新签订单总额146.53亿元，订单绝大部分归属一站式芯片定制业务...

芯原股份

IC设计

摩尔线程发布半年业绩预告，营收预增超135%，全功能GPU规模化落地

2026-07-17

摩尔线程发布2026年半年度业绩预告，公司预计2026年上半年营业收入区间16.50亿元-17.50亿元，同比增幅135.12%-149.37%...

IC设计

澜起科技预计上半年净利润同比增长64%-81% DDR5RCD芯片出货量显著增加

2026-07-17

澜起科技发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现营业收入约33.35亿元，同比增长约26.6%...

澜起科技

存储器

摩尔线程展示 MTT C256 超节点首创一层Scale-up网络256卡全互联

摩尔线程首次公开多项训练推理实践成果，三大“AI工厂”持续释放算力价值

台积电第二季度净利润达7066亿新台币同比增长77.4%

美光扩充1γ制程LPDDR5X产品线，新增三款非二进制容量规格

三星计划投入13万亿韩元，在龟尾建设物理AI人形机器人量产工厂

力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司，总投资4亿美元

芯原股份年内新签订单规模达146.53亿元，近三月AI算力相关订单占比超九成

摩尔线程发布半年业绩预告，营收预增超135%，全功能GPU规模化落地

澜起科技预计上半年净利润同比增长64%-81% DDR5RCD芯片出货量显著增加

每日行情

主编推荐

研究报告