半导体新闻资讯-第6页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

英特尔、苹果据传达成芯片制造初步协议

2026-05-09

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议...

苹果公司英特尔

味之素斥资 12 亿日元新建 ABF 工厂

2026-05-09

公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产...

半导体封装

格创东智SEMICON SEA圆满收官，全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升

2026-05-09

5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家...

智能制造半导体制造 AI

阿波罗与黑石集团考虑为博通融资350亿美元

2026-05-09

阿波罗全球管理公司和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能芯片的研发提供资金...

内存需求激增！全球科技巨头竞逐SK海力士产能

2026-05-09

据路透社报道，SK海力士已引发全球科技巨头的广泛关注，潜在客户纷纷提出为其新建生产线提供资金、甚至分担昂贵制造设备成本，以此锁定未来内存供应...

早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

2026-05-09

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS...

挑战HBM主流地位！英特尔押注ZAM内存技术

2026-05-08

英特尔Z-Angle Memory技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位...

阶跃星辰将完成近25亿美元融资加速冲刺港股IPO

2026-05-08

公司最新融资中，产业链资本集中入场，包括华勤、龙旗、豪威、中兴等，覆盖从整机制造到上游核心器件多个环节...

CPO赛道再添变量：三星入局代工，英伟达联手康宁

2026-05-08

近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，英伟达则向康宁投资5亿美元...

三星英伟达

< 4 567 8 9......2590 >

粤公网安备 44030402006426号