注册

已完成上市辅导,CPU厂商海光信息拟科创板上市

近日,天津证监局披露了中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

集成电路 国产CPU 科创板

IC设计

广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶

广州白云发布消息显示,10月9日上午,高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天,高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶...

芯片设计

IC设计

总投资30亿元 3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约

据常州日报报道,10月9日,2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行,3个常台合作项目签约...

芯片

IC设计

集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布

人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路等7个数字技术新职业的国家标准...

集成电路

IC设计

利扬芯片:Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%

日前,利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算,预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元...

集成电路 封装测试 利扬芯片

制造/封测

南通成立半导体产业协同创新联合体 通富微电等多个项目签约

据中国日报网报道,10月9日,南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会,首批共有25家成员单位加入...

通富微电 半导体产业

IC设计

三星发布2nm计划,晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了.....

三星电子 台积电 芯片制造

制造/封测

总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江

近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式...

芯片 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司...

芯片 华为 哈勃科技

IC设计

< 456789......589>