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华为哈勃再落一子,投资一家半导体相关厂商

近日,华为在半导体相关领域再下一城,投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司...

华为 半导体材料

材料/设备

通富市北先进封装测试生产基地再传捷报

通富通科(南通)微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行...

半导体封测 先进封装

制造/封测

思特威宣布涨价10-20%

国产CMOS图像传感器大厂思特威已于2月26日向客户发出涨价函,宣布自3月1日起对部分智慧安防和AIOT产品涨价10-20%...

CMOS传感器

功率器件

国家发改委价格监测中心:存储芯片价格持续上涨并向下游传导

国家发改委价格监测中心发文称,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持续上涨,近1个月多以来,涨幅呈现扩大态势...

存储芯片

存储器

晶合集成发布2025年年度业绩快报

晶合集成发布2025年年度业绩快报,营业总收入为1,088,544.93万元,较上年同期增长17.69%...

合肥晶合

制造/封测

日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资

2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元的融资,资金来自日本政府及私营企业...

半导体制造

制造/封测

为旌科技完成3亿元新一轮融资

端侧AI芯片设计公司为旌科技正式完成新一轮3亿元融资,君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与投资...

AI芯片

IC设计

摩尔线程2025年营收超15亿元,同比增长243.37%,商业化进程提速

与上年同期相比,亏损收窄幅度为36.70%...

AI

AI

沪硅产业2025年营收微增9.69% 归母净利润亏损扩大

2月27日晚间,国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报,营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大...

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备