半导体新闻资讯-第46页-全球半导体观察

Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，英伟达+AMD投了

2026-03-05

3 月 4 日，硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资，公司估值升至约 38 亿美元...

芯片光子芯片

IC设计

全球首款 170GHz 光调制器发布

2026-03-05

3 月 3 日，国家信息光电子创新中心在武汉光谷正式发布全球首款 170GHz 铌酸锂薄膜光电调制器...

半导体通信芯片

通信

鄂州华容区一季度“开门红”签约暨半导体基金启动

2026-03-04

3月3日，鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式...

半导体

制造/封测

广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力3D先进封装设备

2026-03-04

专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...

半导体设备先进封装

制造/封测

兆易创新拟4亿元认购产业基金

2026-03-04

该产业基金总认缴出资额为15.46亿元，上限可达20亿元，聚焦集成电路领域投资...

兆易创新

存储器

清微智能启动科创板IPO

2026-03-04

2026年3月4日，北京清微智能科技股份有限公司向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为华泰联合...

芯片

IC设计

先锋精科：拟发行可转债募资不超7.5亿元用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等

2026-03-04

3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目...

半导体

制造/封测

佰维存储预告今年1-2月营收超40亿元

2026-03-04

佰维存储预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91亿元至35.91亿元，同比增长340%至395%...

佰维存储

存储器

三星引入全新供电架构以降低HBM缺陷率

2026-03-03

三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术...

三星 HBM

存储器

Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，英伟达+AMD投了

全球首款 170GHz 光调制器发布

鄂州华容区一季度“开门红”签约暨半导体基金启动

广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力3D先进封装设备

兆易创新拟4亿元认购产业基金

清微智能启动科创板IPO

先锋精科：拟发行可转债募资不超7.5亿元用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目等

佰维存储预告今年1-2月营收超40亿元

三星引入全新供电架构以降低HBM缺陷率

每日行情

主编推荐

研究报告