半导体新闻资讯-第49页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资7.6亿元！苏州半导体总部项目开工

2026-02-28

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线...

半导体封测

中科飞测2025年实现扭亏为盈

2026-02-28

中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%...

半导体设备半导体封测

中微公司2025年营收、净利增超三成

2026-02-28

中微公司2月27日发布2025年度业绩快报，2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元

半导体设备中微半导体

总投资25.5亿元！芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

2026-02-27

该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元...

蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署融资金额超22亿元人民币

2026-02-27

据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币...

自动驾驶汽车芯片

博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2026-02-27

2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package平台的2纳米定制计算S...

博通 SoC芯片

广州再添两大百亿级半导体项目

2026-02-27

黄埔区落地两个百亿级半导体产业项目，分别为投资100亿元的黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目...

盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

2026-02-27

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单...

半导体设备

普冉股份2025年净利2.08亿元

2026-02-27

公告显示，经初步核算，普冉股份2025年实现营收23.2亿元，同比增长28.62%；归母净利润2.08亿元，同比下降28.79%...

存储器普冉股份

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