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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-05-05
原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力...
芯片
AI
中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册...
中微半导体
材料/设备
2026-05-03
到2030年，成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P，全市建成10个以上人工智能行业应用中试基地...
数据中心/服务器
超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年，华为将X86服务器业务整体剥离...
半导体IPO
2026-05-01
近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域...
汽车电子
据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值...
SK海力士 HBM
存储器
2026-04-30
4月28日，深交所上市委召开2026年第19次审议会议，中电科思仪科技股份有限公司创业板IPO申请顺利过会...
长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔结构与光敏聚酰亚胺再布线工艺的晶圆级射频集成无源器件工艺验证...
半导体封测 长电科技
制造/封测
4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利...
高通 芯片
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )
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