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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-10
该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等...
功率器件
2026-02-09
2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书...
碳化硅
材料/设备
英飞凌科技股份公司正式宣布，将以5.7亿欧元的企业价值，收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合...
英飞凌 传感器
根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程...
半导体材料 半导体IPO
近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资...
手机芯片 基带芯片
IC设计
车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投...
通信芯片
晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元并取得其100%股权...
合肥晶合 晶圆制造
制造/封测
长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投...
2026-02-06
近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技（深圳）有限公司宣布完成新一轮融资...
半导体设备
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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