半导体新闻资讯-第53页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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高通前高管“加盟”英特尔，出任执行副总裁

2026-05-07

英特尔正式发布高层人事任命公告，宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁...

高通英特尔

中芯国际拟406亿全资控股中芯北方，5月11日上会

2026-05-07

上海证券交易所并购重组审核委员会定于2026年5月11日召开2026年第5次并购重组审核委员会审议会议...

SpaceX提议投入550亿美元在得州启动Terafab项目

2026-05-07

埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元，在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设

铠侠闪迪实现技术突破，千层 3D NAND 研发迈出关键一步

2026-05-06

铠侠和闪迪将展示采用多层堆叠单元架构的QLC NAND闪存，目标是1000层以上...

闪存闪迪SanDisk 铠侠

1.2 亿美元！应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装

2026-05-06

ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益...

半导体设备应用材料先进封装

三星 SK 海力士美光齐发力，DDR6 内存正式启动前期研发

2026-05-06

据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求，正式开启 DDR6 早期联合开发...

苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工

2026-05-06

据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系...

芯片苹果公司

英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产越南成重要产能枢纽

2026-05-06

外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地...

JSR拟台湾地区建光刻胶工厂，2028年有望投产供货台积电

2026-05-06

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应...

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