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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2026-01-06
企查查APP显示,近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更,新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业...
晶圆制造
制造/封测
1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元...
半导体封测
工商信息显示,近日,上海阵量智能科技有限公司发生工商变更,注册资本增加8333.33万元至8.15亿元
GPU
IC设计
在2026年国际消费电子展,黄仁勋宣布,最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成...
1月6日,SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向A...
存储器 SK海力士
存储器
2026-01-05
第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)将重磅亮相,于2026年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)盛大举办...
集成电路 人工智能
近日,黑芝麻智能科技有限公司正式宣布,战略控股收购亿智电子科技有限公司...
AI芯片
AI
上海诺银机电科技有限公司产业基地建设项目总占地面积34.85亩,总建筑面积50617平方米...
上交所官网显示,上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO获得受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司...
半导体封测 半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )