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中国移动旗下基金入股晶圆制造商华鑫微

企查查APP显示,近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更,新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业...

晶圆制造

制造/封测

和林微纳:拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目

1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元...

半导体封测

制造/封测

国产GPU企业阵量智能注册资本增至8.15亿元

工商信息显示,近日,上海阵量智能科技有限公司发生工商变更,注册资本增加8333.33万元至8.15亿元

GPU

IC设计

英伟达宣布Rubin平台全面量产

在2026年国际消费电子展,黄仁勋宣布,最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成...

IC设计

SK海力士于CES 2026亮相面向AI的下一代存储器创新成果

1月6日,SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向A...

存储器 SK海力士

存储器

CITE 2026—擘画产业新图景,链接全球新机遇

第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)将重磅亮相,于2026年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)盛大举办...

集成电路 人工智能

IC设计

黑芝麻智能战略控股收购亿智电子

近日,黑芝麻智能科技有限公司正式宣布,战略控股收购亿智电子科技有限公司...

AI芯片

AI

诺银机电产业基地建设项目在青浦综合保税区正式开工

上海诺银机电科技有限公司产业基地建设项目总占地面积34.85亩,总建筑面积50617平方米...

制造/封测

韬盛科技IPO获受理,系半导体封测企业

上交所官网显示,上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO获得受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司...

半导体封测 半导体IPO

制造/封测