半导体新闻资讯-第79页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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佰维存储：海南南佰算拟以2000万元受让牛芯半导体38万股股份

2025-12-31

佰维存储公告称，公司全资子公司海南南佰算拟以自有资金或自筹资金2000万元自牛芯半导体现有股东处受让38.0066万股股份...

重返存储器战场，富士通搭上软银“快车”

2025-12-31

近日，富士通（Fujitsu）宣布将加入由软银（SoftBank）主导的下一代人工智能存储器开发计划，这个消息引起业界关注...

存储器富士通

拟在美建首条2.5D封装量产线？SK海力士回应

2025-12-31

根据ZDNet Korea的报道指出，SK海力士目前正深入讨论在其位于美国印第安纳州西拉法叶的新建封装工厂中导入2.5D制造产线的方案...

SK海力士半导体封装

年产70万吨，50亿半导体产业项目开工

2025-12-31

12月29日，中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工

长鑫科技科创板IPO获受理，拟募资295亿元投向三大存储项目

2025-12-31

12月30日上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司申报科创板IPO获受理，此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元...

长鑫存储半导体IPO

深圳“十五五”规划建议：推动具身智能规模化应用加快培育新型智能终端集群

2025-12-31

近日，中共深圳市委关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布...

AI大模型具身智能

西安半导体产业链发展基金成立出资额10亿

2025-12-31

天眼查工商信息显示，近日，西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司...

比亚迪半导体宁波SiC芯片项目通过验收

2025-12-30

近期，宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了新型功率半导体芯片产业化及升级项目竣工环境保护验收相关文件...

碳化硅比亚迪半导体

粤芯三期集成电路制造公司增资至75亿增幅约15%

2025-12-30

天眼查App显示，近日，广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更，注册资本由65亿人民币增至75亿人民币，增幅约15%...

粤芯半导体

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