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台积电在亚利桑那州投资62.27亿元购地

台积电于2026年1月8日宣布,旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地

台积电 先进封装

制造/封测

总价超61.74亿元,北方华创2%股份转让事项获北京市国资委批复同意

1月6日,北方华创宣布公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意...

半导体设备 北方华创

材料/设备

高端测试仪器设备供应商联讯仪器将于1月14日科创板IPO上会

上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项...

半导体设备 封装测试

材料/设备

Marvell以5.4亿美元收购XConn Technologies

1月7日,Marvell宣布,将斥资5.4亿美元收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm

Marvell CXL

AI

易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品 成功交付

易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案...

先进封装 Chiplet

制造/封测

事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工

三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产...

高通 台积电 先进制程

制造/封测

算力巨头超聚变启动上市辅导

超聚变数字技术股份有限公司于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案,中信证券担任辅导机构...

服务器 半导体IPO

IC设计

原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线

1月6日,原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线...

半导体芯片 RISC

制造/封测

华引芯完成D轮融资,新增瑞江投资、光谷科创投、科华基金三方投资方

工商变更信息显示,专精特新 “小巨人” 华引芯(武汉)科技有限公司完成 D 轮融资,本轮新增投资方为瑞江投资、光谷科创投与科华基金...

芯片

IC设计