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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-01-05
黑芝麻智能高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000，已通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用...
自动驾驶 汽车芯片
AI
龙旗科技正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为花旗、海通国际
半导体IPO
IC设计
天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币...
晶圆封装
制造/封测
企查查APP显示，近日，南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更，新增蚂蚁科技集团股份有限公司全资子公司...
芯片
2026-01-04
证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海燧原科技股份有限公司完成IPO辅导，预计将申报科创板IPO...
AI芯片 GPU
希荻微公告称，公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份...
封装测试
2025年12月31日，华虹公司公告称，公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司...
华虹集团 华力微
2026年1月2日，国产GPU领军企业壁仞科技成功在香港交易所挂牌上市，成为2026年港股首家上市公司...
GPU 壁仞科技
晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS...
晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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