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辉龙科技启动IPO辅导

江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计...

半导体设备 半导体IPO

材料/设备

AMD发布EPYC Embedded 2005系列处理器

AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器,基于AMD的Zen 5架构...

AMD处理器

制造/封测

北方华创战略收购成都国泰真空90%股权

12月5日,北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司90%股权的收购交割

半导体设备 北方华创

材料/设备

粤芯半导体成功完成IPO辅导验收

粤芯半导体技术股份有限公司于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票上市辅导工作...

粤芯半导体 半导体IPO

制造/封测

韩国政府投资31亿美元建设新晶圆代工厂 以推动本土芯片产业发展

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂...

芯片 晶圆

制造/封测

石家庄市发布“十五五”规划,聚焦半导体与现代通信发展

规划强调坚持高质量发展,重点推进半导体集成电路、现代通信、汽车电子等新一代电子信息产业的发展...

半导体 集成电路

制造/封测

中科曙光与海光信息终止重大资产重组

12月9日晚间,中科曙光与海光信息同时发布公告,宣布终止重大资产重组...

中科曙光 服务器

数据中心/服务器

深圳龙华:落地百亿级战略性新兴产业基金集群

12月9日,深圳龙华区在国际合作中心召开产融结合高质量发展大会,集中发布一批标志性产融结合成果...

集成电路 人工智能

制造/封测

精测电子获4.33亿元半导体量检测设备订单

精测电子子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续12个月内与同一交易对手方及其相关公司签订了多份销售合同...

半导体设备

材料/设备