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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-28
晶合集成发布2025年年度业绩快报，营业总收入为1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%...
合肥晶合
制造/封测
2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元的融资，资金来自日本政府及私营企业...
半导体制造
端侧AI芯片设计公司为旌科技正式完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与投资...
AI芯片
IC设计
与上年同期相比，亏损收窄幅度为36.70%...
AI
2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大...
半导体硅片 沪硅产业
材料/设备
2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线...
半导体封测
中科飞测2月27日发布业绩快报公告。 公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%...
半导体设备 半导体封测
中微公司2月27日发布2025年度业绩快报，2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元
半导体设备 中微半导体
2026-02-27
该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元...
封装基板
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )
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