2023-05-18
5月18日，杭州地芯科技有限公司在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643...
2023-05-17
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会...
2023-05-17
根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公...
2023-05-16
近日，多家半导体大厂传来新动态。在合作上，三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作...
2023-05-16
据天眼查信息，近日，成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司（以下简称“克瑞斯兴芯半导体”）成立，注册资本1亿元，经营范围含集成电路...
2023-05-16
5月15日，国芯科技发布公告称，公司全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版...
2023-05-15
5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。报道称，三星计划新建的芯片开发设施...
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