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国知局:修改完善集成电路布图设计保护条例,助力芯片产业做大做强

4月24日,国务院新闻办公室举行新闻发布会上,国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况...

集成电路 芯片 芯片技术

IC设计

已组建新团队?传Arm计划下场造芯片

据媒体周日(4月23日)援引知情人士的话报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体...

芯片制造 芯片设计 ARM

IC设计

投资额50亿元,渑池县光电半导体产业园签约

据“V观渑池”消息,4月21日,渑池县光电半导体产业园项目与鲁苏共创科技有限公司正式签约...

半导体产业

IC设计

业界首款3nm数据基础设施芯片发布

近日,美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片,而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片...

台积电 IC设计 Marvell

IC设计

虞仁荣出资300亿,总投资460亿的大学与宁波镇海区共建研究院

近日,宁波东方理工大学(暂名)与宁波市镇海区政府签订了战略合作协议。双方将以签订战略合作协议为契机,以项目为抓手,在产业...

集成电路 芯片技术

IC设计

龙芯中科:2023年3月龙架构平台适配新增172款产品

据龙芯中科消息,2023年3月份,龙芯龙架构(LoongArch)平台桌面和服务器平台新增172款适配产品,生态建设继续稳步推进。...

IC设计 龙芯中科

IC设计

尺寸缩小到1/1000以下,纠缠量子光源在芯片上集成

德国和荷兰科学家组成的国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上,将量子光源的尺寸缩小到目前设备的1/1000...

光量子芯片 芯片技术

IC设计

合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付

据合肥高新发布消息,集成电路总部基地位于长宁大道与柏堰湾路交口,占地170亩,总建筑面积33.4万平方米。目前,主体部分已完工...

集成电路

IC设计

又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院

据“湖南工商大学”官微消息,近日,该校申报的工信部“集成电路”专精特新产业学院建设项目正式获批启动建设...

集成电路 芯片设计 GPU

IC设计