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格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

近期,格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展,公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司...

芯片 格力集团 碳化硅

IC设计

恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段...

SoC芯片 AI

IC设计

挑战英伟达带宽瓶颈:云天励飞CEO陈宁浅谈“GPNPU+3D Memory”的国产AI芯片新范式

12月2日,在香港举行的2025 GIS大会开幕式暨全球创新领袖峰会上,一场汇聚AI领域“全明星阵容”的巅峰对话引发关注...

AI芯片

IC设计

星曜半导体完成超亿元C轮融资,系射频滤波器芯片研发商

近日,射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司完成超亿元C轮融资,本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金...

通信芯片 射频芯片

IC设计

安凯微拟3.26亿收购思澈科技 持续布局超低功耗物联网芯片业务

12月2日晚间,安凯微发布公告,公司拟以现金方式收购思澈科技 (南京) 有限公司 85.79% 股权...

物联网 SoC芯片

IC设计

虞仁荣向宁波东方理工大学捐赠超36亿元股票

在2025年12月2日的公告中,豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份...

豪威科技

IC设计

Marvell以最高55亿美元收购Celestial AI

Marvell Technology近日宣布,将以最高55亿美元收购矽谷光子技术新创Celestial AI,抢攻AI数据中心光子互连市场...

Marvell AI

IC设计

亚马逊发布Trainium3 AI芯片

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上,亚马逊云端服务(AWS)正式推出其最新一代AI芯片Trainium3...

亚马逊 AI芯片

IC设计

通信芯片设计企业递表港交所

近日,据港交所披露,上海移芯通信科技股份有限公司递表港交所主板,中信建投国际为其独家保荐人...

通信芯片

IC设计