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高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电,首批2万片预计第二季出货

外媒报导,行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工,以尽速取代Snapdragon ...

高通 台积电 晶圆

IC设计

新东方涉足芯片业务!新公司经营范围包含集成电路设计

天眼查官网显示,近日太原布局未来科技有限公司成立,法定代表人为张蓓,注册资本100万人民币,经营范围含集成电路设计等...

集成电路 芯片

IC设计

EDA企业行芯完成超亿元B轮融资,加速Signoff解决方案研发

EDA领先企业杭州行芯科技有限公司于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资,本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资。据悉,本轮所募集...

芯片设计 EDA

IC设计

DPU芯片研发商星云智联获百度投资

据企查查信息,近日,珠海星云智联科技有限公司发生工商变更,股东新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司...

集成电路 芯片

IC设计

北立传感获近千万元A轮融资,拟深化MEMS技术研发及产品量产

近日,北立传感器技术(武汉)有限公司(以下简称“北立传感”)宣布完成近千万元A轮融资,天风天睿领投。北立传感官网显示,北立传感成立于2015...

传感器 MEMS

IC设计

北京君正拟1000万元参投冯源威芯 后者投向半导体、AI等领域的高科技企业

2月14日,北京君正发布公告称,公司作为有限合伙人拟使用自有资金人民币1000万元认购平潭冯源威芯股权投资合伙企业(有限合伙)的部分份额...

半导体 物联网IoT 北京君正

IC设计

行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3...

FPGA 超微AMD 赛灵思

IC设计

思朗科技完成1亿美金C轮融资 超高性能计算芯片等进入商业交付阶段

2月14日,思朗科技完成1亿美金C轮融资,本轮融资由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资,老股东远翼投资跟投...

芯片 5G芯片

IC设计

AMD完成收购赛灵思

2月14日,半导体设计公司AMD表示,已完成对可编程芯片大厂赛灵思公司的收购,交易价值约500亿美元。此前1月24日,AMD宣布以全股份交易...

AMD FPGA 赛灵思

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