IC设计资讯-第230页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列

2022-02-23

2月22日，天津市发展改革委关于印发天津市2022年重点建设、重点储备项目安排意见的通知。重点建设项目452个，重点储备项目224个...

中芯国际半导体芯片

英飞凌最新通知函暗示即将涨价？

2022-02-22

近期，一则来自2月14日情人节当天的英飞凌通知函，送达到下游各分销合作伙伴手中，英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力...

英飞凌第三代半导体

核心团队来自顶级芯片设计公司，天易合芯再获小米投资

2022-02-21

近日，模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投...

芯片设计小米模拟芯片

依托清华、北大，集成电路高精尖创新中心成立

2022-02-21

2月19日，清华大学集成电路学院官微宣布，集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立...

集成电路半导体产业芯片技术

安徽省量子计算工程研究中心正式获批

2022-02-21

近日，安徽省发展和改革委员会正式发布2021年度安徽省工程研究中心评审结果，合肥本源量子组建的安徽省量子计算工程研究中心正式获批...

半导体芯片量子计算机

英特尔公布最新产品路线图及重要节点有意组财团收购ARM？

2022-02-18

2月18日，英特尔官微公布了其在2022年投资者大会上所述的主要业务部门的产品路线图及重要执行节点。另外英特尔有意组财团收购ARM...

IC设计英特尔 ARM

高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电，首批2万片预计第二季出货

2022-02-18

外媒报导，行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工，以尽速取代Snapdragon ...

高通台积电晶圆

新东方涉足芯片业务！新公司经营范围包含集成电路设计

2022-02-18

天眼查官网显示，近日太原布局未来科技有限公司成立，法定代表人为张蓓，注册资本100万人民币，经营范围含集成电路设计等...

集成电路芯片

EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发

2022-02-18

EDA领先企业杭州行芯科技有限公司于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资。据悉，本轮所募集...

芯片设计 EDA

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