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400亿美元收购案告吹:软银获12.5亿“分手费”,ARM筹备IPO?

2020年9月14日,英伟达宣布,与ARM目前的所有者软银达成协议,将采用现金加股票的形式收购ARM,对应的价值约400亿美元...

芯片设计 ARM 英伟达

IC设计

英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能

外电报导,近期处理器龙头英特尔公布新专利,描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染,代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术,大幅提高运作效能...

芯片设计 英特尔 GPU

IC设计

TCL入股硅谷数模半导体,后者经营范围含集成电路设计等

1月29日,硅谷数半导发生工商变更,股东新增深圳TCL战略股权投资基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路

IC设计

嘉立半导体产业园项目签约湖南长沙县

据长沙黄花综合保税区公众号消息,2月6日,湖南省2022年“迎老乡、回故乡、创三湘”活动启动仪式暨新春恳谈会在长沙县举办,现场8大项目签约成功...

半导体产业

IC设计

这家公司完成2亿元A轮融资,资金将主要用于UWB芯片等产品研发

据芯云资本消息,深圳市纽瑞芯科技有限公司于近日宣布,已完成2亿元人民币A轮融资...

芯片设计 通信芯片 5G芯片

IC设计

AMD确认将增强供货:满足市场对AMD显卡的需求

前不久AMD刚刚公布了2021年财务状况,与前年相比,总收入大涨68%,GPU出货量和收入保持两位数增长,针对此情况AMD也表示:将大量投资...

AMD GPU

IC设计

苏奥传感:拟收购龙微科技不少于42%股权 加码传感器芯片产业链上游布局

江苏奥力威传感高科股份有限公司公布,公司于2月6日与龙微科技无锡有限公司的股东之一殷宗平,及其他交易对方签署了...

芯片设计 传感器 MEMS

IC设计

英韩拟签署协议,加强半导体等关键产品供应链能力

英韩拟签署协议,加强半导体等关键产品供应链能力,英国国际贸易大臣屈维里安将在伦敦接见韩国产业通商资源部...

半导体 半导体产业

IC设计

联发科新6纳米SoC 迅鲲1380攻顶级Chromebook市场

联发科于1月26日发表迅鲲Kompanio1380芯片,为顶级Chromebook性能揭开新页。迅鲲1380为...

联发科MTK SoC芯片 笔电

IC设计