IC设计资讯-第29页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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格罗方德与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

2025-09-28

9月25日，格罗方德（GF）在上海年度技术峰会上宣布，将与广州增芯科技有限公司（Zensemi）合作开发40纳米制程的汽车电子CMOS产品...

晶圆代工格罗方德

雅创电子拟3.17亿元收购欧创芯与怡海能达

2025-09-28

雅创电子于2025年9月26日晚间发布公告，拟以约3.17亿元的总价，通过发行股份和现金支付的方式，收购...

集成电路 IC设计

微软与Corintis推出微流体冷却技术，GPU温升降低65%

2025-09-26

微软与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%...

全球首款可逆计算冰河芯片问世，功耗降低30%

2025-09-25

英国伦敦初创企业Vaire Computing Ltd.近日宣布成功研发出全球首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计算冰河芯片原型...

金字火腿公司3亿跨界投资芯片行业

2025-09-25

日，金字火腿宣布将通过其全资子公司福建金字半导体有限公司，投资不超过3亿元人民币，跨界进入芯片行业...

*ST仁东投资1亿元入股江原科技，聚焦AI芯片研发

2025-09-25

*ST仁东近日宣布，计划通过增加注册资本的方式向深圳江原科技有限公司投资1亿元人民币，投资完成后持股比例为4.1427%

高通骁龙8 Elite Gen 5芯片正式亮相

2025-09-25

在2025年9月24日的骁龙高峰会上，高通正式推出了其最新的旗舰手机芯片——骁龙8 Elite Gen 5...

手机芯片高通骁龙

中微半导体向港交所提交上市申请书

2025-09-24

9月23日，利弗莫尔证券显示，中微半导体（深圳）股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际...

小米旗下基金入股汽车控制器芯片研发商旗芯微半导体

2025-09-23

天眼查APP显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东...

汽车芯片小米

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