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韩产业部明年将培育3600多名系统半导体核心人才

《NEWSIS》1月21日报道,韩产业通商资源部21日发布《系统半导体核心人才培养方案》,到明年为止将培养3638名系统半导体核心人才...

半导体 AI芯片

IC设计

手机厂商:今年再不上5nm,出门都不好意思打招呼

5G叠加5nm,为手机处理器带来了哪些改变,各大芯片厂商如何在该领域展开角逐?在新技术与新制程的碰撞下,手机芯片设计又面临哪些新的挑战?...

芯片设计

IC设计

大基金同时减持三家半导体企业

1月22日晚间,兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东大基金集中竞价减持计划,大基金拟分别减持上述三家公司股份不超过总股本的2%...

半导体产业 大基金

IC设计

小米再投资芯片公司

泰凌微电子成立于2010年,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司...

泰凌微电子 小米

IC设计

微软自研芯片:“Wintel”神话的终结?

路透社报道称,微软正在为其Azure云计算服务器和Surface系列个人计算机自主研发设计基于Arm的处理器芯片,以减少对英特尔的依赖...

微软 英特尔 云计算

IC设计

英特尔:第四季度净利同比下降15%

英特尔第四季度营收为199.78亿美元,与上年同期的202.09亿美元相比下降1%;净利润为58.57亿美元,与上年同期的69.05亿美元相比下降15...

英特尔 人工智能

IC设计

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm...

AI芯片 人工智能 寒武纪

IC设计

联发科“捕蝉”,高通在后

如果要问最近一年谁是全球IC设计圈的顶流,PC端当属AMD,手机端当属联发科,这两者在过去的一年时间里都很yes! 昨天下午,联发科又举行了一场...

联发科 高通

IC设计

MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力...

联发科MTK 5G芯片

IC设计