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兆芯向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请

上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请,拟募集资金41.69亿元...

兆芯

IC设计

南芯科技推出190V压电驱动芯片,填补国产技术空白

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破....

IC设计

17.8亿元!赛微电子计划转让海外晶圆厂

近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45...

赛微电子

IC设计

小鹏汽车G7全球首发,搭载三颗图灵AI芯片

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注,6月10日,该公司正式发布了全新车型小鹏G7,并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片...

AI芯片

IC设计

英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机,2027年初向科研人员开放

在德国汉堡超算会议上,英伟达与慧与公司宣布将合作建设一台名为“蓝狮”的新型超级计算机...

英伟达

IC设计

华为、新紫光等加持,中国集成电路学院+1

天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立,获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持,吸引了行业高度关注...

集成电路

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格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%

在最新的业绩说明会上,格力电器董事会秘书章周虎透露,公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用,整体自研应用占比约30%...

芯片

IC设计

CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月5日,首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产...

芯片 晶圆

IC设计

高通成功收购Autotalks,强化V2X车联网解决方案

高通公司于2025年6月6日正式宣布,经过两年的等待,成功完成对以色列V2X车联网通信芯片企业Autotalks的收购...

高通

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