2025-07-16
Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC，此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上...
2025-07-16
7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）宣布出售其位于中国重庆的重庆万国半导体20.3...
2025-07-14
7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展在苏州成功召开.....
2025-07-14
深圳市柠檬光子科技有限公司完成新一轮融资，本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程...
2025-07-11
华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片，该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术...
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