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再传捷报!江苏邳州半导体产业又增一链!

江苏润微科技产业园由上海新微科技集团、新华报业传媒集团、润城集团共同运营管理,是集高新技术产业集聚、科技研发与成果转化、创新创业与金融服务于一体...

半导体 传感器

IC设计

打造集成电路产业地标,南京用“芯”突破

在我国集成电路产业进入高质量发展的新阶段,南京市瞄准建设“芯片之城”的目标,举全市之力打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标,并紧.....

集成电路 半导体产业

IC设计

科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份

9月14日,科隆股份发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的....

集成电路

IC设计

赛微电子整合资产聚焦半导体业务

赛微电子2016年耗资7.50亿元全资收购MEMS代工企业瑞典Silex,进入半导体领域。公司MEMS营收也从2015年的2.16亿元增长至2019年...

MEMS 赛微电子

IC设计

东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO

9月14日,上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司辅导工作总结报告公示...

存储器 IC设计

IC设计

推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展,华为与龙华签约战略合作协议

近日,深圳龙华区人民政府与华为技术有限公司举行战略合作框架协议签约仪式,共同推进龙华区数字经济发展及“智慧龙华”建设...

华为 鲲鹏处理器

IC设计

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体....

半导体芯片

IC设计

超2700亿并购案!又一个半导体“巨无霸”将诞生?

数月前,业界传出软银集团正在考虑出售Arm,Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题,关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商....

ARM 英伟达

IC设计

将ARM出售给英伟达之际 软银也正讨论重启对集团私有化

据知情人士透露,在一系列大规模资产处置后,日本软银集团正寻求重新调整其战略方向,该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。。。

ARM 英伟达

IC设计