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北斗星通:22nm芯片已完成流片,预计明年下半年量产

8月19日,北斗星通在投资者互动平台上表示,22nm芯片已经完成流片,28nm已经量产有两年了,目前订单比较充足,22nm的量产预计明年下半年,这两....

IC设计 半导体芯片 北斗芯片

IC设计

IPO申请获受理 瑞能半导体闯关科创板

完成上市辅导后,日前,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导体”)继续推动其IPO进程。据上交所披露,8月18日,瑞能半导体的科创板上市申请....

集成电路 IC设计

IC设计

已获阿里、小米等青睐,上海翱捷科技更名“翱捷股份”

8月17日,翱捷科技(上海)有限公司工商信息发生变更,企业并称变更为翱捷科技股份有限公司,企业类型由有限责任公司(中外合资)并更为股份有限公...

IC设计 半导体芯片

IC设计

IBM发布Power10处理器,采用三星7纳米EUV制程

IBM于18日再发表新一代Power10处理器,满足企业级混合云端运算的需求。制程技术由上一代14纳米升级到7纳米EUV制程,处理器性能与能效也都有长...

三星电子

IC设计

再成立科技公司,OPPO“造芯”又有新动作

近日,哲库科技(广东)有限公司成立,据企查查信息显示,该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股,注册资本5000万元,经营范围包括设计、开发、销售...

IC设计 OPPO

IC设计

瑞能半导体正式闯关科创板

据招股书申报稿显示,瑞能半导体主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业,致力于开.....

科创板

IC设计

韦尔股份拟与实控人共设芯片投资公司

韦尔股份发布公告,公司拟与关联方暨公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣先生共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 IC设计 韦尔股份

IC设计

120亿元,紫光股份定增申请获证监会审核通过

8月17日,中国证监会发行审核委员会对紫光股份有限公司(以下简称“紫光股份”)非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行...

云计算 5G芯片 紫光股份

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康佳集团与盐城组建100亿基金,专注投资半导体、物联网等

8月17日晚间,康佳集团发布公告称,为加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局,公司近日与盐城市政府...

半导体 电子信息产业 康佳集团

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