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5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

旨在汇聚全球力量,共同推进5G时代全球半导体产业的交流与合作,探讨新冠肺炎疫情下全球半导体产业的协作、创新与发展,展示全球半导体领域最新...

半导体 5G芯片

IC设计

ARM与AMD协助,三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

根据外电报导,随着之前三星放弃自研移动处理器核心,改采ARM的核心架构之后,加上之前三星与AMD签署合作协议,将把AMD的Radeon图形运算技术运用...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

采用该组合解决方案,客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术,同时将功耗控制在极低水平。

Dialog半导体

IC设计

无锡高新区集成电路行业3个项目获国家工信部资金支持

近日,国家工信部公布了2020年支持项目中标结果。其中,产业技术基础公共服务平台项目--面向集成电路、芯片产业的...

集成电路 IC设计

IC设计

财税投融资:创“芯”铸“魂”探新路

集成电路与软件产业是公认的投资规模大、风险高且回报周期长的“烧钱”行业,资金显然是集成电路与软件从业者最关心的问题之一。这些年来由于国家的重视,地方....

集成电路 IC设计

IC设计

安森美将出售8英寸晶圆厂

近日,安森美半导体宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示,出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分,该计划旨在优化其制造基...

安森美半导体 电子元器件

IC设计

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计,业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP...

Dialog半导体

IC设计

与台积电、中芯国际保持紧密合作 又一家IC设计公司闯关科创板

资料显示,昆腾微电子成立于2006年9月,一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向,自成立以来,承担过...

集成电路 IC设计

IC设计

浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”

据介绍,产业园用地面积约26000平方米,建筑总面积超58000平方米,总体布局既考虑整体研发工序,也考虑芯片厂的管理办公功能和厂内员工生活需要,打造...

IC设计

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