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Cadence 收购 VLAB Works，强化汽车半导体虚拟验证能力

2025-06-23

Cadence 日前发布公告称，欢迎澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下部门 VLAB Works 加入，该公司是虚拟平台领域的知名领导者...

IC设计

苹果看好生成式AI助力芯片设计

2025-06-20

随着电子设计自动化（EDA）工具的进步，AI的应用将显著提升设计效率...

芯片设计

IC设计

三星电子SF4X UCIe原型芯片首次评估成功，带宽达24Gbps

2025-06-19

三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps...

三星电子

IC设计

黑芝麻智能收购AI芯片企业，强化智能汽车与机器人产业链

2025-06-19

黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布，计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业...

AI芯片

IC设计

兆芯向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请

2025-06-18

上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请，拟募集资金41.69亿元...

兆芯

IC设计

南芯科技推出190V压电驱动芯片，填补国产技术空白

2025-06-18

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破....

IC设计

17.8亿元！赛微电子计划转让海外晶圆厂

2025-06-17

近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45...

赛微电子

IC设计

小鹏汽车G7全球首发，搭载三颗图灵AI芯片

2025-06-12

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片...

AI芯片

IC设计

英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机，2027年初向科研人员开放

2025-06-11

在德国汉堡超算会议上，英伟达与慧与公司宣布将合作建设一台名为“蓝狮”的新型超级计算机...

英伟达

IC设计

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