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AMD推出新款Ryzen Z2 A与Ryzen AI Z2 Extreme芯片,扩展手持设备市场

AMD于6月9日宣布扩展其Ryzen Z2系列芯片,推出两款新产品:面向预算型市场的Ryzen Z2 A和高端市场的Ryzen AI Z2 Extre...

AMD

IC设计

Alphawave Semi成功流片首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统

6月5日消息,加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于台积电2nm工艺的UCIe IP子系统成功流片,支持高达36G的Die-t...

台积电

IC设计

英特尔、OMDIA、中科院领衔,500+芯片企业齐聚苏州,提前锁定2025半导体风向标!

2025 ICDIA创芯展,7月11-12日,中国.苏州金鸡湖国际会议中心...

IC设计

倒计时⑥天 | 集邦咨询半导体产业高层论坛即将开启,你准备好了吗?

2025年6月10日(周二),倒计时6天,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...

IC设计

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割

公司完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元,这是其获的第 6 轮融资,此前 A + 轮也融资 1 亿元...

SoC芯片

IC设计

博通推出全球首款102.4 Tbps超级芯片Tomahawk 6,助力AI基础设施

博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场...

芯片 博通

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北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所,冲刺“RISC-V第一股”

5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景...

RISC

IC设计

三星与汽车芯片制造商合作开发新一代车载半导体技术

三星与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手,致力于开发新一代车载半导体技术解决方案,目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求...

三星

IC设计

国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈...

芯片

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