2025-06-09
AMD于6月9日宣布扩展其Ryzen Z2系列芯片,推出两款新产品:面向预算型市场的Ryzen Z2 A和高端市场的Ryzen AI Z2 Extre...
2025-06-06
6月5日消息,加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于台积电2nm工艺的UCIe IP子系统成功流片,支持高达36G的Die-t...
2025-06-04
2025年6月10日(周二),倒计时6天,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...
2025-06-04
公司完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元,这是其获的第 6 轮融资,此前 A + 轮也融资 1 亿元...
2025-06-03
5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景...
2025-06-03
三星与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手,致力于开发新一代车载半导体技术解决方案,目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求...