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中国科学家创新“温加工”技术 制备高性能半导体薄膜

中国科学院上海硅酸盐研究所与上海交通大学的专家合作,利用一种名为“温加工”的新方法,成功制备出高性能的半导体薄膜...

半导体

IC设计

Cerebras Systems 推出尺寸最大芯片

Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速...

芯片

IC设计

AMD收购硅光子企业Enosemi

半导体巨头AMD近日宣布完成对硅光子初创企业Enosemi的收购,这是其继年初49亿美元收购服务器制造商ZT Systems后的又一关键布局...

AMD

IC设计

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办...

IC设计

中欧半导体上下游企业座谈会在京召开

商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会...

半导体

IC设计

创晟半导体完成近亿元融资,推出行业领先车载音频芯片

创晟半导体成立于2023年,专注于中高端车规通信芯片的研发,其核心团队来自国际知名半导体公司...

芯片

IC设计

台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心,助力欧洲半导体发展

全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)近日宣布,将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心...

台积电

IC设计

砺算科技首款自研GPU芯片成功点亮

砺算科技于2025年5月26日宣布,其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮,标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破...

GPU

IC设计

莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线

《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线...

芯片

IC设计