2025-06-27
双方合作的技术路线——多层（全）玻璃堆叠方案将有效解决玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题，并且有望打破高性能ABF卡脖子问题...
2025-06-27
最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器...
2025-06-26
6月24日，汽车零部件供应商大陆集团已与半导体代工厂格芯达成深度合作，设计自己的汽车芯片，并同步成立了先进电子和半导体解决方案（AESS）部门...
2025-06-25
三星宣布最新旗舰芯片Exynos 2500，这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。
2025-06-25
6月23日，美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开，宣布获得2300万美元（约合人民币1.65亿元）种子轮融资，并宣布前英特尔CEO帕...
2025-06-24
“十四五”以来，广东超常规推进集成电路人才扩容，指导中山大学等8所高校率先筹建省集成电路产教融合协同创新平台，集成电路本科专业点增至23个...
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