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力芯微科创板IPO申请获受理

据上交所信息显示,7月23日,上交所正式受理了无锡力芯微电子股份有限公司(以下简称“力芯微”)的科创板申请,这意味着又一家半导体企业正式闯关科创板.....

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英特尔再推迟7nm芯片上市时间 因制程工艺中仍存在“缺陷”

7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟...

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英特尔第二季度营收197亿美元 净利同比增加22%

英特尔今天公布了2020财年第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度营收为197.28亿美元,与去年同期的165.05亿美元相比增长20%;净利润为51...

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淄博高新区MEMS产业基地二期项目:打造全球领先示范基地

MEMS产业基地是淄博高新区电子信息产业园的重要组成部分,占地448亩,建筑面积48.2万平方米。其中,二期占地298亩,建筑面积33.5万平米,现已...

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5G快速发展带动集成电路发展 上半年同比增长16.4%

7月23日,国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍,随着疫情有效控制...

集成电路 半导体芯片

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注册资本8亿元,阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

据天眼查信息显示,7月22日,阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立,注册资本8亿元,由阿里巴巴(中国)有限公司100%持股,经营范围包括电子产品销售....

集成电路 半导体芯片

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证监会同意芯原股份科创板IPO注册

据证监会发布消息指出,近日,证监会按法定程序同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)科创板首次公开发行股票注册,芯原微电子及其承销....

集成电路 IC设计

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瑞声科技子公司获11.5亿增资,小米OPPO为投资方

7月22日,瑞声科技控股有限公司(以下简称“瑞声科技”)发布公告称,公司子公司瑞声通讯科技(常州)有限公司(以下简称“瑞声通讯”,经重组后与其下属.....

小米 OPPO

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联发科发布最新5G芯片天玑720

天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列,以及针对普及型5G中端移动设...

联发科MTK 5G芯片

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