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梁平区集成电路龙头企业与同方光电签订战略合作协议

6月4日,梁平区集成电路龙头企业平伟实业与同方股份有限公司光电环境公司签订战略合作协议。区委书记杨晓云,区领导付云,同方股份有限公司光电环...

集成电路

IC设计

华证科技大陆上市总部项目落户合肥高新区

合肥高新区与蔚华集团旗下芯片验证厂商「华证科技」今(6/5)宣布双方签署合作协议,华证科技将在合肥高新区成立大陆总部,服务全国集成电路上下游产业链.....

集成电路 芯片

IC设计

无锡启动扶持资金 重点支持高端芯片设计、特色工艺制造等

日前,为切实用好市集成电路产业发展资金(下称“扶持资金”),推动全市集成电路产业发展,根据各级相关政策,无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市.....

集成电路 IC制造 芯片设计

IC设计

Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC

Dialog半导体 物联网IoT SoC芯片

IC设计

注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司

6月4日,太极实业发布公告,为了顺应国家集成电路产业发展政策、优化公司在半导体集成电路行业的产业布局,拟参与共同投资设立一家半导体公司...

集成电路 太极实业 电子元器件

IC设计

接连出台两个“五年计划” 深圳布局集成电路、人工智能抢占C位

深圳作为科技创新的一面旗帜,近日步伐加快,先后出台了《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称“集成电路五年计划”)以及...

集成电路 人工智能

IC设计

北京君正:高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

公告称,北京君正于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复,并作为牵头承担单位联合清华大学、东南...

芯片 北京君正

IC设计

AMD与三星达成授权协议 将Radeon拓展到手机中

据路透社报道,AMD和三星电子6月3日宣布,双方已达成一项多年期战略合作协议。该协议有利于AMD更好地与对手英伟达(Nvidia)展开竞争...

三星电子 超微AMD

IC设计

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

近日,天津市委网络安全和信息化委员会正式发布了《天津市促进数字经济发展行动方案(2019-201-23年)...

集成电路 芯片

IC设计