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华虹宏力:功率半导体拥抱电动汽车“芯”机遇的两大要诀

时值5G、人工智能、大数据、云计算等新技术蓬勃兴起之时,智能汽车成为多技术融合载体,负担起拉动半导体快速上扬的重任。

功率半导体

IC设计

投资460亿元!湖南五夷·芯视界半导体产业园项目开工

4月21日,五夷·芯视界半导体产业园项目在湖南怀化高新区举行开工奠基仪式,怀化市委副书记、市长雷绍业出席并宣布项目开工...

半导体芯片

IC设计

神工股份冲刺科创板,募投8英寸抛光片项目

4月19日,科创板受理企业名单再添一家半导体企业。国内半导体级单晶硅材料供应商锦州神工半导体股份有限公司申请拟在科创板首次发行股票不超过4000万股....

单晶硅 半导体材料

IC设计

总投资500亿,成都天府新区紫光芯城项目正式开工

,4月21日,成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设。该项目投资约500亿元,总用地面积约为2000亩,预计在2022年投入运营。

集成电路 紫光集团

IC设计

加速AI应用落地!看Xilinx如何从Intel、NVIDIA群强中崛起

作为生产AI创新核心芯片的供货商们,除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯片巨头皆在 AI 布下重兵,FPGA 大厂 Xilinx 同样...

AI芯片 FPGA 赛灵思

IC设计

台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺...

台积电 IC封装

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5纳米制程独立显卡有机会?英特尔可能找三星代工GPU

。虽然 2019 年底即将量产 10 纳米制程,但是即便届时英特尔的 10 纳米制程产能充足,但是相较 AMD 与 NVIDIA 的 7 纳米制程产品...

三星 英特尔 GPU

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拼技术硬核,ADI打造创新音频总线走入全球90%的汽车厂商

随着人工智能的发展,语音交互技术正在各个领域扎根,汽车也不例外。

半导体技术

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MEMS业务蓬勃发展,耐威科技2018年净利润狂增95.25%

4月18日,耐威科技发布其2018年业绩报告。数据显示,耐威科技2018年实现营收7.12亿元,同比增长18.65%;实现归母净利润9456.67万元...

MEMS 耐威科技

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