注册

传感器赋能智能手机变革,光学传感器巨头ams解读三大创新趋势

受市场饱和、竞争日益激烈的影响,2018年全球智能手机销量整体下滑。各大手机厂商都在寻求创新点,以争取更大的市场话语权。

智能手机 传感器

IC设计

特斯拉发布自研自动驾驶芯片 由三星负责代工

北京时间4月23日凌晨,特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动,其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相...

三星 自动驾驶 芯片设计

IC设计

三星欲回苹果处理器代工行列,投入晶圆级封装研发

韩国媒体表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业,发展半导体封装业务。而且,根据相关知情人士指出,双方已经完成收购 PLP 业务的...

三星电子 半导体封装

IC设计

格芯出售纽约州12英寸晶圆厂!安森美4.3亿美元接手

4月22日,格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体...

晶圆代工 安森美半导体 格芯

IC设计

美日丰创光罩项目开业 厦门集成电路产业链再添重要一环

厦门美日丰创光罩项目是福建省市重点项目,主要从事集成电路用光罩的研发和生产,总投资10.67亿元人民币,一期项目高效、顺利竣工投产,于今日开业。该项目...

集成电路 光罩厂

IC设计

中阶5G手机即将现身 高通骁龙735处理器曝光

根据报导指出,高通的骁龙 735 处理器将采用跟骁龙 855 旗舰处理器相同的 7 纳米制程技术,这表示其功率效率将高于当前的 8 纳米制程骁龙 73...

5G手机 骁龙处理器

IC设计

格芯再出售资产,4.3 亿美元售纽约州 12 寸厂予安森美

根据 《美联社》 的报导,全球晶圆代工大厂格芯22日晚间宣布,与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议,将格芯位于美国纽...

晶圆代工 安森美半导体 格芯

IC设计

传感器节点控制器 助力未来连网传感器

传感器中枢(Sensor hub)的概念被越来越多地采用到当今的SoC设计中,以满足“始终运行”的传感器/外设访问和控制(甚至以高速率)的要求,而且不...

传感器

IC设计

上海新阳转让上海新昇26.06%股权交易完成

日前,上海新阳发布公告称,公司向上海硅产业转让上海新昇26.06%股权的交易已经完成。2019年3月18日,上海新阳董事会通过《关于公司拟与上海硅产业...

上海新阳 上海新昇 硅片

IC设计