IC设计资讯-第65页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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半导体产业，再“涌进”约153亿元

2024-11-29

继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后，半导体产业再迎来约20亿欧元（约合人民币152.84亿元）新补助...

芯片半导体产业

728亿元，支持半导体产业

2024-11-28

为支持半导体产业发展，11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款....

芯片半导体产业

深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

2024-11-28

11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中特别....

集成电路 IC

重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立

2024-11-27

据西部重庆科学城消息，近日，重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立....

集成电路 IC

超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立

2024-11-26

据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立....

芯片长江存储

“跨芯片”量子纠缠实现

2024-11-22

IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特....

芯片芯片技术

发力集成电路，上海、福建两地放大招

2024-11-22

近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧....

集成电路半导体产业 AI

日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片

2024-11-21

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一...

芯片设计半导体制造

7家半导体企业IPO新进展！

2024-11-19

近期，胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....

芯片半导体产业半导体IPO

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