IC设计资讯-第66页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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人民日报发文，着力突破集成电路、工业母机等领域“卡脖子”技术

2024-11-15

11月15日，科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出，加强关键核心技术攻关。发挥新....

半导体集成电路

国内多家GPU相关公司启动上市进程

2024-11-13

11月13日消息，中国证监会官网信息显示，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅...

GPU 半导体IPO

预计年产达200亿颗！芯源系统全球研发及测试基地项目开工

2024-11-12

据成都高新消息，近日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

芯片芯片设计电源管理

成都109个集成电路关键项目拟获重点支持

2024-11-11

近日，成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示，成都拟支持69家单位共109个项目....

集成电路 IC制造 IC设计

全球半导体行业上演“联姻”热潮

2024-11-11

周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道....

半导体 IC芯片 FPGA

泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮

2024-11-08

随着无线技术的迅猛进步，无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子，作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业...

芯片设计物联网IoT SoC芯片

4250万欧元！印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT

2024-11-07

印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT），这笔交易价值40亿卢比（425...

芯片设计半导体制造

国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕 “全球电子成就奖”隆重揭晓

2024-11-06

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开...

半导体集成电路

传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世

2024-11-06

据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年...

台积电芯片苹果公司

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