2018-05-24
全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析...
2018-05-24
5月23日，联发科发布了在今年的第二款处理器Helio P22。但与早前发布的P60定位不同，此次联发科发布的P22在处理器定位在中端设备市场...
2018-05-23
国科微表示，本次收购的交易方式拟采用支付现金购买资产，交易金额为2亿至5亿元人民币（具体金额尚需进一步洽谈）。目前该资产收购事项仍处于洽谈阶段...
2018-05-23
5月22日，半导体设备厂商北方华创公告称，公司及旗下全资子公司北方华创微电子收到北京经信委拨付的国家科技重大专项地方政府配套资金合计20978.00万...
2018-05-23
前不久，三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。这意味着，三星将不再只满足于面向高通...
2018-05-23
据彭博社报道，知情人士透露，台积电已经开始为今年晚些时候发布的新iPhone批量生产新一代处理器。知情人士表示，这款处理器可能被命名为A12芯片...
2018-05-23
今天三星宣布新的工艺路线图，三星调整了一些工艺进展，表示7nm EUV工艺将在今年下半年问世，并首次公布了3nm GAAE/GAAP工艺，明确将使用新...
2018-05-23
半导体景气持续热络，韩国两大存储器厂三星电子、SK海力士近期不约而同，计划增加对半导体的硬件投资，两者今年合计将投入45万亿韩元（约合416.9亿美元...
2018-05-23
半导体设备厂艾司摩尔（ASML）确认1.5纳米制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年。重量级分析师一致预期，台积电与三星新一轮军备竞赛将开打，并以...
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