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国内光刻机产业镜鉴

ASML中国区总裁金泳璇今年年初曾透露,已有大陆晶圆厂巨头与 ASML展开7nm工艺制程的 EUV订单洽谈,2019年大陆首台EUV可望落地,并表示对...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

IC设计

翔安发布产业基金 助力厦门集成电路发展

日前,厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会在翔安创新孵化中心举办。对接会上,厦门联和集成电路产业股权投资基金隆重发布,管理基金规模超5亿元...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

“基金+基地” 上海加快完善集成电路产业“拼图”

大到飞机、汽车,小到手机、玩具,集成电路已成为信息化时代的粮食。记者近期在上海临港等地采访了解到,上海正通过“基金+基地”等方式,吸引集成电路设计.....

集成电路 芯片设计

IC设计

河北省出台实施意见 力争打造全球集成电路创新高地

日前,河北省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》提出,到2020年,全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上,引进5至10家.....

IC制造 IC设计

IC设计

郭台铭:富士康肯定要自主制造芯片

郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前,他在北京大学演讲时曾表示,富士康将开发自己的工业物联网网络,这需要富士康采购大量传感器和...

芯片 富士康

IC设计

集成电路系列政策“组合拳”将出台 2030年达国际先进

为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地,我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题,出台一系列政策“组合拳”,加速多个重点关键产品...

IC制造 IC芯片

IC设计

康佳宣布战略转型:成立半导体科技事业部

发布会上康佳集团还宣布成立环保科技事业部和半导体科技事业部。半导体事业部将契合自身全面布局半导体设备、半导体材料、半导体设计、半导体制造等全产业链。通...

半导体制造 康佳集团

IC设计

三星设立晶圆代工研发中心:力争第二大代工厂 追赶台积电

三星现在已经把晶圆代工业务作为重点,最近更是设立了专门的晶圆代工业务研发中心,力争在今年内营收达到100亿美元,坐上代工厂第二把交椅,未来更把...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

英飞凌砸16亿欧元盖新芯片厂、预计2021年初投产

英飞凌5月18日宣布、未来6年将斥资16亿欧元在奥地利Villach现有厂房旁打造一座生产12英寸薄晶圆的全自动化芯片厂,预计这项投资将可为当地创造出...

英飞凌 半导体芯片

IC设计