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又一家地产商拟收购新三板半导体公司

4月16日,上海万业发布公告称,正在筹划向Kingstone Technology HongKong Limited等以发行股份及支付现金方式购买凯世...

集成电路 IC芯片

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合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

通富微电子股份有限公司总裁石磊表示,将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线...

封测 通富微电

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日本光罩掩膜版生产基地落户合肥高新区

近日,合肥高新区与日本爱发科株式会社签署合作协议,在高新区建设光罩掩膜版生产基地。此次日本爱发科株式会社在合肥高新区投资建设光罩...

半导体IC

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大陆最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工

4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资12亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代...

芯片封装 COF

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美国切断中兴芯片供应链! 下一个会是华为吗?

4月16日,美国商务部宣布,禁止美国企业向中兴出售零部件,这一禁令立即生效,持续七年。美国商务部工业和安全局官员在一次电话会议中表示,执行该禁...

中兴通讯 5G手机 国产芯片

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环球晶圆订单能见度到2020年 上海8英寸合资厂Q2小量开出

半导体硅晶圆大厂环球晶圆今年仍面临供需吃紧、涨势不歇的荣景,其中12英寸硅晶圆拥有下游晶圆代工客户扩产的商机,而新应用如指纹识别/sensor/物联网...

硅晶圆 环球晶圆

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联发科携手微软 抢进物联网微处理器安全产品市场

联发科17日宣布,与微软公司合作,领先业界推出第1款支援微软Azure Sphere解决方案的系统单芯片(SoC)–MT3620,提供微控制器(MCU...

联发科 微软

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英特尔10纳米制程进度缓慢 2021年有望被超车

英特尔的10纳米制程一再延误,导致冲刺下一世代制程进度现不仅落后给台积电,三星与其伙伴GlobalFoundries也准备超车。报告仔细分析各大厂生产...

三星电子 台积电

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ARM加入 合肥高新区再添“芯”动力

ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目,由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识...

IC芯片 ARM

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