注册

合肥已形成集成电路全产业链 正申报海峡两岸合作示范区

目前,合肥拥有集成电路企业129家,已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,跃升为国内集成电路产业的“后起之秀...

芯片 IC设计

IC设计

iPhone 9拉货潮提前到5月 零组件厂商全面“备战”

苹果6.1英寸iPhone 9于5月正式拉货,零组件业者全面备战!业者指出,受到被动元件缺料影响,苹果6.1英寸LCD版iPhone 9相关零组件提前...

iPhone

IC设计

比特大陆的竞争对手来了!三星正打造ASIC矿机芯片

从去年开始,三星就启动了专为比特币挖矿而设计的ASIC芯片开发工作。当时,三星公司没有披露这款芯片的买方是谁,而且对这家公司的身份三缄其口,只确...

三星电子 芯片

IC设计

硅晶圆供不应求价格维持高档 环球晶圆2020年前产能达满载

中美晶旗下硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰昨(12)日指出,半导体需求远超乎想像,所有尺寸的产品供应都是吃紧的,今(2018)年度包括6、8和12英寸硅晶...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

高通推出内含10纳米制程单芯片视觉智慧平台

移动处理器大厂高通(Qualcomm)于 12 日宣布,推出高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platfor...

高通 IC设计

IC设计

中国IC设计业到底什么水准?

集邦咨询分析师张琛琛认为,近年来中国IC设计产业经历了高速发展并已取得一些成绩,未来成长空间很大,不过,中国IC设计业需要发挥厚积薄发的工匠精神,积累...

IC设计 半导体IC

IC设计

联发科紧急增加台积电P60投片量 Q2芯片出货量有望季增25%

IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期,3月业绩提前回神,该芯片第2季进入出货高峰期,客户下单量大增,联发科紧急增加台积电投片量,业界预...

联发科 芯片 IC设计

IC设计

天津“三业并举”格局形成 打造滨海新区为集成电路热点区域

天津市集成电路产业已逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试“三业并举”、新型半导体材料与高端设备支撑配套业共同发展的相对完整的产业链格局,汇聚了...

IC制造 IC设计

IC设计

传环球晶圆子公司扩充12英寸硅晶圆产能 增设SOI产线

GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日元,将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上;另外,将在2019...

环球晶圆 半导体材料

IC设计