注册

莫大康:半导体业发展中的市场化浅析

紫光董事长赵伟国关于中国半导体业发展总结为三句话:国家战略推动,各地政府大力支持,及企业市场化运行。对于市场化业界并不陌生,但是在中国半导体业...

紫光集团 中芯国际 IC芯片

IC设计

46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

厦门市海沧区政府和厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体”),16日在厦门分别与芯舟科技(厦门)公司(简称“芯舟科技”)签署战略合作协议...

集成电路 IC封装

IC设计

矽品布局福建封测市场 投资1.9亿新建厂房

矽品昨天下午代子公司矽品电子(福建)公告,已与中国二十冶集团有限公司签订契约,总金额折合新台币8.66亿元,进行厂房建设。矽品先前公告,间接...

矽品 封测

IC设计

格芯和Toppan Photomasks扩大其在德国的先进光掩膜合资企业

格芯和Toppan Photomasks,Inc.于4月9日宣布一个多年扩张计划,以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心(AMTC)合资企业。AM...

半导体制造 格芯

IC设计

去英特尔化好处多多 专家预言iPhone 2020年改自家芯片

苹果电脑中央处理器传将跟英特尔(Intel)说再见,市场分析师Jim McGregor认为英特尔失去的恐不只如此,因为苹果同期间还有可能移除iPhon...

iPhone 英特尔

IC设计

毫米波雷达将迎发展黄金期 英飞凌探索人机交互应用新可能

雷达利用无线电波来探测存在、方向、距离和速度,最初作为军事设备,如今已被广泛应用于工业、消费电子等众多领域,其在智能制造、人机交互等新兴...

英飞凌

IC设计

电源技术发展的三大挑战

“未来ADI将专注于工业、通信和汽车三大领域80%的电源市场。”ADI电源产品中国区市场总监梁再信(Lorry Liang),在“第七届EEVIA年度...

IC设计

ARM否认联手高通前董事长准备将公司并购私有化

之前,传出高通前董事长Paul E.Jacobs将连手知识产权厂商安谋(ARM)等策略投资人,计划在两个月内透过收购流通股权,把芯片大厂高通下市私有化...

高通Qualcomm ARM

IC设计

测试环节面临挑战 NI助力5G加速行业落地

2017年12月,3GPP第一版5G NR标准制定,随后业界对2020年实现5G商用的规模化也基本达成共识。但不可否认的是,厂商们在5G领域依然面临着...

5G通信 NI

IC设计