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莫大康:中国半导体业面面观

工信部副部长罗文,他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题,主要...

中芯国际 IC芯片

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博通:每股82美元是“最终”出价 仍希望与高通展开建设性对话

博通昨日早些时候宣布,已将收购高通的报价从之前的每股70美元调高至每股82美元,博通表示,这是体现高通价值的“最好”报价,也是“最终”的出价...

高通 博通

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成长型产品布局发酵 蔡力行:3年内双位数成长

日前联发科共同执行长蔡力行于2017年第四季线上法说会中表示,联发科成长型产品类别,包含物联网、特定应用集成电路(ASIC)定制化芯片、NB-IoT与...

联发科 IC设计

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环球晶圆CEO:今年硅晶圆价格将再涨20%

环球晶圆CEO Doris Hsu在最近表示,在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%,大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大,其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严...

硅晶圆 环球晶圆

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三星跨智能手机市场!传车用芯片"Exynos Auto"年底问世

智能手机市场日趋饱和,三星电子Exynos系列芯片将跨出智能手机,转战车市。据传三星正在研发汽车专用的应用程序处理器(AP),名为“Exynos Au...

三星电子 智能手机 芯片

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空缺近五年 英特尔迎第4位技术长 将致力研发新处理器

睽违5年后,英特尔终于迎接旗下第4位技术长就任,将由原本担任英特尔实验室负责人的Michael Mayberry博士兼任。距离前一任技术长Justin...

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传博通拟提高收购高通报价:至1200亿美元

北京时间2月5日早间消息,据路透社援引知情人士消息称,博通计划周一向高通提出约1200亿美元全新收购要约,以此向对方施压,迫使其重新展开谈判...

高通 博通

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总投资3亿 集成电路封测项目落户四川遂宁

近日,遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式,集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁,计划投资总额8.03亿元。现场集中签约的7个项目主要涉...

电子信息产业 IC封装

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台积电等厂冲刺高端制程 ASML代工厂帆宣新厂Q1投产业绩大增

台积电等大厂冲刺高端制程,带动新一代极紫外光(EUV)设备需求大增,EUV设备龙头艾司摩尔(ASML)看好,今年EUV系统设备出货将较去年倍增。帆宣为...

ASML 台积电 EUV光刻机

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