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艾司摩尔第16次登半导体微影设备龙头 预计今年产量扩大到24台

研究资料显示,2017年全球半导体光刻设备,荷兰厂商艾司摩尔(ASML)仍以85%的市占率稳居龙头,其次是日本厂商尼康(Nikon)的10.3%,以及...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

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中国半导体封装材料需求提升 松下拟在中国提前量产

日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自3月起在中国上海工厂....

半导体封装 松下手机

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紫光集团与重庆市政府共同发起设立千亿规模集成电路产业龙头企业

2018年2月12日,重庆市政府与紫光集团签订全面战略合作协议,重庆市政府、紫光集团与华芯投资签订共同推动基础电路产业发展的战略框架协议。根据相关.....

紫光集团 IC芯片

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莫大康:中芯国际迎接新的挑战

赵海军认为:中芯国际目前正处于转型过渡期,需要为快速满足客户的技术迁移做好准备,以面对日新月异的产业环境。目前整个半导体行业越来越多变,竞争和价格.....

晶圆代工 中芯国际

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与英伟达和英特尔竞争:传亚马逊为Echo定制AI芯片

据美国科技媒体The Information报道,亚马逊已经开始设计定制人工智能芯片,将用于未来的Echo设备,并提升Alexa语音助手的品质和响应时...

英特尔 AI芯片 英伟达

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日月光矽品合组公司案 进入最后完成阶段

封测大厂日月光与矽品两家公司,于12日分别在台湾地区高雄及台中总部召开股东临时会,双双通过股份转换案,未来由新设之日月光投资控股取得...

日月光 矽品 封测

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独山中科晶元新型半导体材料生产项目点火投产

近日,独山中科晶元信息材料有限公司新型半导体材料生产项目正式点火投产,标志着独山新型材料产业发展迈出了关键的一步。独山中科晶元信息材料有限公司...

半导体材料 IC

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博通确保1000亿美元债务融资 为收购高通做好准备

据外电报道,消息人士周日透露,高通与博通计划于本周三就1210亿美元的并购交易举行谈判。这将是两家公司首次就潜在并购交易进行谈判。博通在2月5日...

高通 博通

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商务部公告:解除联发科并购晨星限制

经过6年时间,联发科与晨星的并购案再次迎来重大进展。近日,商务部发布公告称,收到联发科晨星半导体关于解除2013年第61号公告(以下简称《公告...

联发科 晨星半导体

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