2018-02-07
近几年智能型手机与晶圆代工的产值成长有相当程度的正相关，更带动先进制程(含28nm以下)发展的重要驱力，目前智能型手机出现需求疲软效应，加上...
2018-02-07
2月6日，无锡市政府召开新闻发布会，出台《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》《关于进一步支持集成电路产业..
2018-02-07
AMD宣布与Dell EMC合作，推出第十四代PowerEdge R6415、R7415、R7425三款服务器产品。随着中国的云端和高效能运算需求越来...
2018-02-07
韩国媒体FN News引述业界人士和平泽市官员说法报导，三星电子将在本周举行召开管理委员会议，决定是否兴建第二座芯片厂，并于农历新年后宣布决定...
2018-02-07
近日，在美国芝加哥举办的2018年美国国际空调、供热及制冷设备展览会(AHR)上，环境和流量传感器解决方案专家Sensirion盛思锐推出了一套集成湿...
2018-02-06
封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通（Qualcomm）布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元，与高通在巴西新设合资公司....
2018-02-06
随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，2018年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续增长，预计达到630亿美元，较去年增长11%...
2018-02-06
法人圈传出，苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用英特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量...
2018-02-06
半导体产业协会（SIA）5日公布，2017年12月全球半导体销售额为380亿美元，创下单月销售历史新高。和前月相比，12月销售额上扬0.8%。和去年同...
微信公众平台
