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先进半导体与上海贝岭之间的晶圆代工协议构成关联交易

2017年12月7日,东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。在2017年12月28日股份转让事项完成后,华大半导体成为...

先进半导体 晶圆代工 上海贝岭

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欲200亿美元收购美信半导体?瑞萨电子回应:消息不实

早前有消息称,日本半导体公司瑞萨电子正与美国芯片制造企业美信半导体协商,瑞萨欲以200亿美元收购美信。不过彭博社随后的报道指出,瑞萨电子否认了该消息....

半导体芯片 瑞萨电子

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台积电下半年量产28纳米制程优化版 或贡献年营收499亿

晶圆代工龙头厂台积电今年将量产28纳米制程的优化版,预计今年市占率仍可达7成,堪称台积电最长青的28纳米制程,估计贡献该公司年营收将逾新台币2300亿...

台积电 晶圆代工

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联发科Q1业绩恐季减20% 手机芯片出货量或低于8000万套

法人预估,联发科第1季智能手机芯片出货量可能低于8,000万套,季减幅度超过两成;且因为2月工作和拉货天数少,第1季营收季减幅度将落在两成左右...

联发科 智能手机

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诺基亚发布5G高容量芯片组 天线尺寸降低50%

诺基亚昨日(1月29日)发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组,其天线尺寸可降低50%,数据处理能力提高2倍,并有效降低基站能耗。诺基亚称,该芯片...

芯片 诺基亚公司 5G网络

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荆州开发区领导与嘉合劲威洽谈IC封装项目

1月26日,湖北省荆州开发区考察团队考察了深圳记忆体模组厂商深圳嘉合劲威电子科技公司。湖北省荆州开发区考察团队此行为半导体企业介绍地方政策、环境等支持...

嘉合劲威 IC封装

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7纳米ASIC 传联发科首次打进苹果供应链

联发科积极争取苹果订单,传出抢在iPhone相关芯片合作之前,将先拿下苹果智慧音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合...

联发科 iPhone

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定制化芯片市场成联发科抢市关键

从联发科集团现行布局来看,扩大非大陆、非智能手机客户占比,都是短中长期重要的策略方向;其中,定制化芯片(ASIC)将扮演重要关键,目标在于争取重量.....

联发科 智能手机

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台积电5纳米动工2019年试产 年产能100万片12寸晶圆

26 日,晶圆代工龙头台积电在中国台湾南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工,该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房,第 1 期厂房预计 ...

台积电 晶圆代工

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