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高通骁龙845芯片的传言和预期:与苹果A11相比差距还不小

高通骁龙845在诸多方面都与骁龙835相似。首先,它可能仍然采用相似的八内核设计:4个高性能内核能轻松地处理对性能要求高的负载,4个高效能比内...

智能手机 IC设计 骁龙处理器

IC设计

南京成功举办自主可控CPU技术及人才培养研讨会

在南京打造“芯片之都”的产业战略背景下,为促进集成电路产业高端技术、人才的聚集,由ICisC系统应用服务平台策划的CPU系列讲坛,从集成电路的核心技术...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

13年来最大额度权益类融资 中芯国际完成9.72亿美元融资

中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创2004年IPO以来最大金额权益类融资。主要股东方...

集成电路 晶圆制造

IC设计

新兴产业需求带动 我国集成电路产业迎来成长拐点期

在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下,我国集成电路产业将迎来成长拐点期...

半导体 集成电路

IC设计

联电:看好手机与物联网需求 加快融入大陆市场

联电厦门联芯厂在实现28nmPolySiON量产后,又导入了28nm HKMG工艺并量产,成为中国大陆范围内目前最先进的12英寸晶圆工艺厂...

半导体 联芯集成电路 晶圆制造

IC设计

2018京元电资本支出逾两成 苏州生产基地将持续扩产

京元电董事长李金恭表示,明年资本支出可望比今年约42亿元(新台币,下同)增加两成以上,京元电规划苏州生产基地明年将持续扩产...

半导体 京元电 IC封测

IC设计

SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布,在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...

半导体 IC制造

IC设计

传苹果自研iPhone电源管理芯片 最早2018年启用

苹果公司正在设计自己的电源管理芯片,最早将用于2018年的iPhone手机,导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%...

半导体 IC设计

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Exynos 9810抢先三星2代10纳米制程 骁龙845仍以1代为主

三星自有的Exynos 9810处理器将会首先采用2代10纳米制程,而高通骁龙845处理器,则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上,如此以推翻...

半导体 集成电路 IC设计

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