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恶意收购即将上演?博通下周拟定高通董事会候选人

按照计划,高通董事会成员改选提名的最后截止日期是12月8日,高通董事会目前共有11名董事。消息人士称,博通拟定的名单将会在下个星期出台...

高通 IC设计 博通

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英特尔第9代酷睿处理器随新芯片组问世 预计明年年下半年推出

英特尔第9代酷睿处理器很可能会随搭载Z390芯片组的主机板一同发表。根据英特尔的主机板芯片组发展线路图来看,预估Z390主机板必须等到...

集成电路 IC设计 英特尔处理器

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2017全球前十大晶圆代工厂排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%...

半导体 晶圆代工 IC制造

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中芯国际副总裁许天燊:手机对半导体的质量要求越来越高

“2017中国高新技术论坛”于11月16日-18日在深圳会展中心举行,中芯国际全球市场资深副总裁许天燊出席并演讲。 其表示从半导体产业可以看到未来的...

智能手机 IC制造 中芯国际

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联电6亿美元增资厦门 联芯二期启动

中国台湾经济部投审会昨 (27) 日核准7件重大投资案,共10.69亿美元。其中联华电子申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,从...

IC制造 联电 联芯集成电路

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破解“缺芯”局面 工信部同意武汉建国家信息光电子创新中心

近日,记者从武汉市经信委获悉,国家工信部正式批复同意武汉建设国家信息光电子创新中心,承载解决我国信息光电子制造业“关键和共性技术协同研发”及“实现首次...

集成电路

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联发科有望打进苹果供应链 四大领域合作明年下半年有成果

市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增,双方合作以手机数据机(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片(ASIC)和智慧音...

手机芯片 苹果公司 联发科MTK

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环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年

半导体硅晶圆缺货潮延烧,环球晶圆昨(27)日公告与某客户签长期供货合约。环球晶圆发言人李崇伟表示,这是与客户签订2020年后的供货合约。法人指出,从环...

硅晶圆 环球晶圆 IC制造

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台半导体制造业前3季转佳 台积电稳居3冠王

台湾经济部统计处昨(27)日发布前3季“制造业”上市公司营收、研发、投资统计。调查显示4成2公司营收创近3年同期新高,连带也带动企业增加研发支出,制造...

半导体 台积电 IC制造

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