IC设计资讯-第868页-全球半导体观察

中璟航天半导体项目落户翠山湖打造国家级产业基地

2017-04-27

4月22日，江门市人民政府与中国航天国际控股有限公司、广东华夏中璟基金管理有限公司成功签订合作框架协议，将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园。

中璟航天

IC设计

张忠谋交棒进入第二部曲刘德音魏哲家列董事候选人

2017-04-27

台积电昨召开临时董事会，核准通过现任总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家，列为该公司增选2名董事的候选人。

台积电

IC设计

世界最薄处理器问世：仅三个原子厚！

2017-04-26

在计算机处理器领域，硅芯片在性能和体积上都被认为已经接近极限，于是科学家开始积极的寻找替代材料。

芯片

IC设计

大陆发展晶圆制造业 28纳米仍是攻坚点

2017-04-26

中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。

台积电中芯国际半导体封装

IC设计

力成拟3年内超越J-Device 打造日本最大封测厂

2017-04-26

存储器封测厂力成昨日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链，目标在3年内超越J-Device，成为日本最大的封测厂。

存储器封测晶圆测试力成

IC设计

张忠谋交棒受瞩台积电年报首提接班计划

2017-04-26

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划，指出接班计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后，将正式卸任董事长职位。

台积电晶圆代工

IC设计

不仅有存储 2017年东芝发力四大领域

2017-04-26

受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响，近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。

自动驾驶 NAND Flash 东芝存储器

IC设计

ARM发布Mali-C71处理器，专注自动驾驶领域

2017-04-26

据外媒报道，ARM昨日发布了一款Mali-C71处理器，这是ARM为自动驾驶领域研发的首款ISP（图像信号处理器）。

智能手机自动驾驶 ARM处理器

IC设计

台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

2017-04-25

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉，预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电晶圆代工半导体制造

IC设计

中璟航天半导体项目落户翠山湖打造国家级产业基地

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世界最薄处理器问世：仅三个原子厚！

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