IC设计资讯-第866页-全球半导体观察

台积电市占率连续7年攀高张忠谋分析原因

2017-04-25

台积电市占率连7年攀高，董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示，坚实的技术领先地位，及对于研发投资和资本支出的承诺，是台积电市占率持续扩大的主因。

智能手机台积电集成电路

IC设计

环球晶圆：未来半导体硅晶圆需求新增10-20%

2017-04-25

环球晶24日指出，该公司年底前产能满载，12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底，每季涨幅约5-10%，也就是说今年报价涨幅可达4成；8寸硅晶圆此次洽...

硅晶圆环球晶圆

IC设计

柔性材料制造的微处理器问世元件也可以弯曲了

2017-04-24

研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。

芯片设计英特尔处理器

IC设计

总投资逾2000亿紫光成都IC国际城项目正式签约

2017-04-24

4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。

集成电路紫光集团半导体制造

IC设计

合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

2017-04-24

21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区...

集成电路晶圆 IC封测

IC设计

下半年硅晶圆涨幅仅1成全球五大供应商市占率达92%

2017-04-24

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。

台积电硅晶圆

IC设计

联发科法说会聚焦三大重点芯片竞争与人事布局吸睛

2017-04-24

半导体产业法说会起跑，台积电日前已对第 2 季释出保守展望，本周半导体产业法说会进入高峰，其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

联发科手机芯片 IC设计

IC设计

SEMI：2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

2017-04-24

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元...

半导体设备 SEMI

IC设计

英特尔携手展讯将陆续推出中低端x86移动芯片

2017-04-24

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。

芯片展讯通信英特尔

IC设计

台积电市占率连续7年攀高张忠谋分析原因

环球晶圆：未来半导体硅晶圆需求新增10-20%

柔性材料制造的微处理器问世元件也可以弯曲了

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合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

下半年硅晶圆涨幅仅1成全球五大供应商市占率达92%

联发科法说会聚焦三大重点芯片竞争与人事布局吸睛

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英特尔携手展讯将陆续推出中低端x86移动芯片

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