材料/设备资讯-第6页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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御微半导体加速布局半导体量检测设备

2026-03-20

御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...

半导体设备半导体制造先进封装

广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，注册资本1.6亿

2026-03-20

天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币...

有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

2026-03-20

研硅公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，项目总投资4亿元...

半导体硅片单晶硅

安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

2026-03-20

据证监会官网显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司于2026年3月19日正式启动上市辅导，中金公司担任辅导机构...

半导体材料半导体IPO

英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料

2026-03-19

英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术...

半导体材料英伟达先进封装

天域半导体：预计2025财年净亏损5500万元至6500万元

2026-03-18

天域半导公告称，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元...

三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

2026-03-18

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件...

三星电子功率半导体

国产高端光刻设备企业普雨科技宣布完成数亿元融资

2026-03-17

普雨科技成立于2024年7月22日，是一家专注于纳米压印光刻设备研发、生产与产业化的高科技企业...

SK启方半导体开发450~2300V碳化硅平面MOSFET工艺平台

2026-03-17

SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布，该企业已在近期完成450~2300V宽电压范围碳化硅 (SiC) 平面MOSFET工艺平台的开发....

SK海力士碳化硅

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