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应用材料扩大新加坡制造版图,淡滨尼园区于2026年6月10日正式量产

应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局,正式启用耗资逾5亿美元(约6亿新币)的淡滨尼园区...

应用材料

材料/设备

芯碁微装H股上市聆讯已完成

6月6日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布官方公告,披露其H股上市进程最新进展。香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行上市聆讯...

半导体IPO

材料/设备

尼康积极调整战略,力求在光刻设备市场取得新进展

。近期,大村泰弘对外表示,尼康将凭借自身在零部件生产上的成本优势,为客户提供更具竞争力的价格,从而在光刻设备市场与ASML展开差异化竞争...

光刻机

材料/设备

富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权,切入半导体真空阀赛道

上海日扬成立于2001年,坐落于上海。主营业务为真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备...

材料/设备

恒坤新材拟出资5000万元设合资公司 布局半导体SOD材料

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告,拟联合多方共同出资设立合资公司...

半导体材料

材料/设备

PKC启动群山工厂高纯氯气扩产,产能提升50%配套三星需求

据韩国科技媒体TheElec报道,韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气(Cl₂)产能扩建工程,整体产能提升50%...

三星电子

材料/设备

日本JIC拟出售光刻胶龙头JSR

JIC为日本政府背景投资基金,2024年4月完成对JSR私有化收购,交易对价约60亿美元,并推动其从东京证券交易所退市...

光刻胶

材料/设备

钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控

近日,合肥钧联汽车电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投,海螺资本、芜湖科创集团共同跟投...

材料/设备

西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易

西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布公告,拟以自有资金联合市场化投资机构,参与珠海奕源科技有限公司Pre‑A+轮融资,投资金额不高于4000万元...

材料/设备

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