材料/设备资讯-第6页-全球半导体观察

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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

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7亿，工业杀菌剂龙头再次加码半导体

2024-10-17

增资后直接持有其 46.6667%股权，并通过接受表决权委托方式合计控制...

半导体半导体设备

最新，国产光刻胶通过验证！

2024-10-16

武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面...

半导体半导体材料光刻胶

全球材料大厂进军半导体制造设备

2024-10-15

据信越化学消息显示，该公司计划推出半导体制造设备业务，做为扩展核心电子材料部门的第一步。公开资料显示...

半导体设备半导体材料

200亿半导体相关独角兽企业或被“收编”？

2024-10-14

10月13日晚，光智科技股份有限公司（以下简称“光智科技”）披露重大资产重组预案称，拟收购先导电子科技股份有限公司（以下简称“先导电科”)100%股份...

集成电路半导体材料

半导体产业国际并购案+1

2024-10-12

10月10日，中巨芯发布公告称，其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称“晶恒希道”）拟以现金购买Heraeus....

半导体材料半导体产业

CSEAC 2024专题论坛九：半导体设备如何作用制造工艺

2024-10-11

当下，全球半导体设备赛道如火如荼。2024年9月25日至27日，第12届半导体设备年会（CSEAC 2024）在江苏无锡圆满举行，大会....

半导体设备 IC制造半导体产业

ASML：High NA EUV组装速度加快，英特尔已完成2套组装

2024-10-10

High NA EUV光刻机将不太可能像当前标准EUV光刻机那样出现延迟交货的情况，其原因是ASML找到了组装扫描器组件的新方法，就是直接在客户工厂安...

ASML 半导体设备光刻机

8家半导体公司披露IPO最新进展！

2024-10-09

今年以来，受到证监会新政影响，整体上市数量有所下降，但半导体领域依然有珂玛科技（8月16日）、龙图光罩（8月6日）、欧莱...

IC制造光刻胶半导体IPO

总投资20亿元，华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地

2024-10-09

近日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三....

半导体材料化合物半导体

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