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晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶

8月26日,晶瑞电子材料股份有限公司发布公告称,公司于2021年8月26日召开的第二届董事会第四十五次会议及第二届监事会第二十九次会议...

半导体材料 晶瑞股份 光刻胶

材料/设备

盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备

8月26日,据盛美半导体设备公司官微消息,盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备,以支持化合物半导体...

半导体设备 化合物半导体

材料/设备

总投资13.8亿元 半导体包装材料生产线等项目签约河南信阳

据今日浉河消息,8月25日,河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式,本次签约项目包括半导体包装材料生产线项目...

半导体材料

材料/设备

4.15亿美元,碳化硅半导体领域再现并购案

8月25日,智能电源和传感技术的领先供应商Onsemi(安森美半导体)和碳化硅 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies.....

半导体材料 安森美半导体 碳化硅

材料/设备

中微公司上半年净利润同比增长233.17% 新签订单金额达18.89亿元

8月24日,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布其2021年半年报,其上半年实现营收净利双增长...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划

8月24日,工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号(工交邮电类126号)提案称,将把碳化硅复合材料、碳基...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等

8月24日,至纯科技发布公开发行A股可转换公司债券预案。预案显示,公司拟公开发行总额不超过人民币11.00亿元...

半导体设备 至纯科技

材料/设备

国产光刻胶上演“冰火两重天”

今年以来,国产光刻胶一直是业界关注的焦点,资本青睐、光刻胶厂商也不断加码布局,而关于光刻胶的讨论与争议从未停歇...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

全球芯片需求激增,富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料

在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士胶片(Fujifilm Holdings)将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资6.37亿...

AI芯片 半导体材料 光刻胶

材料/设备

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